[實用新型]自散熱式工業控制終端

有效

• 申請號: 201520871159.0
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN205052061U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 王偉旭;楊川;鄧興華;蘇淵紅;謝朋翰;黃旭;李冉
• 申請（專利權）人: 成都天衡電科科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04L12/02
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 胡川

技術領域

本實用新型涉及工業控制終端技術領域，具體的說是一種自散熱式工業控制終端。

背景技術

目前的高性能工業計算機普遍采用的是風扇加散熱器的方式實現散熱，這種設計必然要求系統的機箱上開孔，實現風扇散熱所需的風道；但在實際的工業應用中，很多時候由于現場存在粉塵、腐蝕性氣體等，在加上高溫高濕的環境，那么這種設備很容易被粉塵或腐蝕性氣體侵入并腐蝕，嚴重影響了系統工作的可靠性，也使系統的使用壽命大幅度縮短，有些情況下，壽命只有一個月時間。

實用新型內容

針對上述現有技術不足，本實用新型提供一種自散熱式工業控制終端。

本實用新型提供的自散熱式工業控制終端是通過以下技術方案實現的：

一種自散熱式工業控制終端，其特征在于：包括機殼、設置在機殼內的處理器和抱桿安裝件，所述處理器通過導熱膠與所述機殼內壁進行熱接觸，所述機殼外壁上設置多條散熱齒，所述多條散熱齒呈縱向排列，相鄰兩條散熱齒之間形成風道，所述散熱齒的邊角為倒角，所述抱桿安裝件跨設固定在若干條散熱齒上，所述抱桿安裝件用于固定所述機殼并使所述散熱齒與被固定物體之間保持一定距離，所述機殼內還設置有GPS模塊、存儲單元、3G/4G通訊模塊、WiFi模塊、AC-DC電源模塊、DC-DC電源模塊和數據采集模塊，所述GPS模塊、存儲單元、3G/4G通訊模塊、WiFi模塊、AC-DC電源模塊、數據采集模塊與所述處理器連接，所述AC-DC電源模塊與所述DC-DC電源模塊連接。

還包括USB接口，所述USB接口通過USB總線與處理器連接。

還包括多個串口，所述串口通過RS232總線與處理器連接。

還包括與處理器連接的音頻接口和視頻接口。

還包括以太總線接口，所述以太總線接口通過以太總線與處理器連接。

還包括RS485總線接頭，所述RS485總線接頭通過RS485總線與處理器連接。

所述DC-DC電源模塊的電源輸出端設置DC12V接口和DC5V接口。

所述抱桿安裝件為橫式抱桿安裝件或豎式抱桿安裝件。

本實用新型的有益效果是：

1、采用自散熱方法，將處理器通過導熱膠與機殼實現良好的熱接觸，將熱耗傳導到機殼上；然后在機殼上加工出散熱齒，并且將散熱齒按照縱向排列，這樣各個散熱齒中間的空隙內的空氣會被加熱并上升，形成自然對流風，將設備的熱耗產生的熱量帶走，達到降溫的目的，提高終端的使用壽命；

2、功能能全面，集成GPS定位功能、WiFi連接和3G/4G網絡通信功能，提供多種接口，具有工業數據采集功能；

3、采用封閉設計，具有防水防塵的效果，提高了系統工作的可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的外部結構示意圖；

圖2是本實用新型的系統結構示意圖；

圖3是本實用新型機殼與處理器位置關系示意圖；

圖中標記：1為機殼，2為處理器，3為散熱齒，4為抱桿安裝件。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1至圖3所述的一種自散熱式工業控制終端，其特征在于：包括機殼1、設置在機殼1內的處理器2和抱桿安裝件4，所述處理器2通過導熱膠與所述機殼1內壁進行熱接觸，所述機殼1外壁上設置多條散熱齒3，所述多條散熱齒3呈縱向排列，相鄰兩條散熱齒3之間形成風道，所述散熱齒3的邊角為倒角，所述抱桿安裝4件跨設固定在若干條散熱齒上，所述抱桿安裝件4用于固定所述機殼1并使所述散熱齒3與被固定物體之間保持一定距離，所述機殼1內還設置有GPS模塊、存儲單元、3G/4G通訊模塊、WiFi模塊、AC-DC電源模塊、DC-DC電源模塊和數據采集模塊，所述GPS模塊、存儲單元、3G/4G通訊模塊、WiFi模塊、AC-DC電源模塊、數據采集模塊與所述處理器連接，所述AC-DC電源模塊與所述DC-DC電源模塊連接。

進一步地，還包括USB接口，所述USB接口通過USB總線與處理器連接。

進一步地，還包括多個串口，所述串口通過RS232總線與處理器連接。

進一步地，還包括與處理器連接的音頻接口和視頻接口。

進一步地，還包括以太總線接口，所述以太總線接口通過以太總線與處理器連接。