[實用新型]一種優質PCB板

有效

• 申請號: 201520844765.3
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN205105457U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 計志峰
• 申請（專利權）人: 嘉興市上村電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

技術領域

本實用新型涉及一種優質PCB板。

背景技術

現有的散熱方式對一般PCB板起到了較好的散熱作用，但是針對一些功率高且對系統運行平穩性有較高要求線路板來說，使用大面積散熱鰭片和高功率的風扇明顯不能滿足要求，一方面，一些發熱點的溫度難以僅通過熱對流的方式降低，PCB板上多個散熱鰭片及風扇造成散熱氣流阻擋等，散熱能源利用率較低，另一方面，風扇的轉速過快和散熱鰭片的面積過大易造成系統振動，同時還會產生噪聲污染，降低了原始系統設計效能及可靠度。

PCB板行業中，常常為了降低制造難度、減少工藝流程、提高PCB板性能等各種目的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分別單獨制作出來，然后再把主PCB板和副PCB板組裝在一起，常用的組裝方式主要有兩種，一種方式是通過焊接直接將副PCB板固定到主PCB板上，但會導致焊接部件結合力變弱；另一種方式是通過焊接用銷釘連接器將副PCB板固定在主PCB板上，但是當將銷釘連接器固定在合適位置時，副PCB板相對于主PCB板是傾斜的。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種設計簡單、結構穩固和散熱效果好的優質PCB板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種優質PCB板，包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板設置有兩層，由上至下分別是電氣層和陶瓷層，所述陶瓷層底部設置有一塊以上的鋁片，所述主PCB板邊緣上設置有金屬層，所述主PCB板上設置有容納孔和一個以上的主端子，所述一個以上的主端子環繞容納孔設置，所述副PCB板上設置有插入模塊，所述插入模塊與容納孔相對應，所述插入模塊上設置有一個以上的通孔。

作為優選，所述插入模塊與副PCB板為一體化設置，使結構更加穩固。

作為優選，所述主PCB板和副PCB板表面均設置有防水膜，防止水流進PCB板損壞零件。

作為優選，所述鋁片底面設置有熱輻射膜，產生紅外輻射效應，提高了散熱性能。

作為優選，所述主PCB板上設置有一個以上的熱電制冷芯片，進一步提高散熱性能。

本實用新型的有益效果為：該優質PCB板設計簡單，通過在插入模塊上設置有一個以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊劑擴散均勻，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，從而使結構更加穩固；通過在陶瓷板底部設置有一塊以上的鋁片，提高了PCB板的散熱效果；通過在主PCB板邊緣上設置有金屬層，使得主PCB板熱傳導的更快速，提高了主PCB板的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型一種優質PCB板的分體狀態結構示意圖。

圖2為本實用新型一種優質PCB板的主PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1‐2所示，一種優質PCB板，包括有主PCB板1和副PCB板2，所述主PCB板1設置有兩層，由上至下分別是電氣層3和陶瓷層4，所述陶瓷層3底部設置有一塊以上的鋁片5，所述主PCB板1邊緣上設置有金屬層6，所述主PCB板1上設置有容納孔9和一個以上的主端子8，所述一個以上的主端子8環繞容納孔9設置，所述副PCB板2上設置有插入模塊10，所述插入模塊10與容納孔9相對應，所述插入模塊10上設置有一個以上的通孔11。

所述插入模塊10與副PCB板2為一體化設置，使結構更加穩固。

所述主PCB板1和副PCB板2表面均設置有防水膜(未圖示)，防止水流進PCB板損壞零件。

所述鋁片5底面設置有熱輻射膜(未圖示)，產生紅外輻射效應，提高了散熱性能。

所述主PCB板1上設置有一個以上的熱電制冷芯片7，進一步提高散熱性能。

本實用新型的有益效果為：該優質PCB板設計簡單，通過在插入模塊上設置有一個以上的通孔，通孔可以把主PCB板熔融助焊劑擴散均勻，使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，從而使結構更加穩固；通過在陶瓷板底部設置有一塊以上的鋁片，提高了PCB板的散熱效果；通過在主PCB板邊緣上設置有金屬層，使得主PCB板熱傳導的更快速，提高了主PCB板的散熱效果。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。