[實用新型]一種優(yōu)質(zhì)PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520844765.3 | 申請日： | 2015-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN205105457U | 公開（公告）日： | 2016-03-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 計志峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 嘉興市上村電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 吳建鋒 |
| 地址： | 314113 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 優(yōu)質(zhì) pcb | ||
1.一種優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于：包括有主PCB板和副PCB板，所述主PCB板設(shè)置有兩層，由上至下分別是電氣層和陶瓷層，所述陶瓷層底部設(shè)置有一塊以上的鋁片，所述主PCB板邊緣上設(shè)置有金屬層，所述主PCB板上設(shè)置有容納孔和一個以上的主端子，所述一個以上的主端子環(huán)繞容納孔設(shè)置，所述副PCB板上設(shè)置有插入模塊，所述插入模塊與容納孔相對應(yīng)，所述插入模塊上設(shè)置有一個以上的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于：所述插入模塊與副PCB板為一體化設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于：所述主PCB板和副PCB板表面均設(shè)置有防水膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于：所述鋁片底面設(shè)置有熱輻射膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的優(yōu)質(zhì)PCB板，其特征在于：所述主PCB板上設(shè)置有一個以上的熱電制冷芯片。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于嘉興市上村電子有限公司，未經(jīng)嘉興市上村電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
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