[實用新型]一種傾斜角度可控的導軌裝置

有效

• 申請號: 201520791994.3
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN205122552U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 盧冬青
• 申請（專利權）人: 上海功源電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種導軌裝置，尤其是涉及一種傾斜角度可控的導軌裝置。

背景技術

半導體封裝行業中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒(Die)放置在導線架(leadframe)或基板(PCB)并用銀膠(epoxy)粘著固定。導線架或基板提供晶粒一個粘著的位置(晶粒座Diepad)，并預設有可延伸IC晶粒電路的延伸腳或焊墊(pad)。而焊線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線(18～50μm)連接到導線架或基板上之內引腳，從而將IC晶粒之電路信號傳輸到外界焊線時，以晶粒上接點為第一焊點，內接腳上之焊點為第二焊點。首先將金線之端點燒結成小球，而后將小球壓焊在第一焊點上(此稱為第一焊，firstbond)。接著依設計好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點上。

芯片的粘貼品質以及焊線的焊接質量對半導體產品的電氣特性以及電子器件的穩定性有著決定性的影響，因此，半導體封裝企業對封裝工藝的質量都有著嚴格的控制手段。其中針對芯片的粘貼情況以及焊線的焊接質量的檢測項目多達數十項之多。專業的光學目檢臺，通過光學顯微鏡對芯片的表面進行放大，以達到對芯片的表面品質、芯片的粘貼狀況、焊線的情況等諸多品質決定因素進行實時的檢查，從而及時調整貼片、焊接設備運行的參數，排除產品生產中造成品質異常的問題。

對芯片的檢測先要將承載芯片的半導體引線框架從料盒中取出，然后放置到一個專業的導軌裝置上，再在導軌裝置上移動半導體引線框架，并按光學顯微鏡視野的大小依次將引線框架上各區域的芯片放置在光學顯微鏡下進行檢測。

傳統的導軌裝置只能實現半導體引線框架的左右、前后平行移動，在此過程中導軌裝置始終處于水平狀況，正對著芯片上表面的光學顯微鏡無法仔細觀察到芯片的側面，因而無法準確判斷出芯片真正的粘貼狀況、焊線情況，尤其是芯片在半導體引線框架上出現翹起的時候。

發明內容

本實用新型的目的是為了解決上述傳統導軌裝置的缺陷，提供一種傾斜角度可控的導軌裝置。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

本實用新型包括：底板、馬達組件、導軌組件、右回轉軸、左回轉軸、左支撐板組件、傳感器架、翻轉傳感器、傳感器發訊板、拉伸彈簧、按鈕盒組件。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

1.采用了馬達組件驅動的回轉機構，導軌組件實現了翻轉傾斜，光學顯微鏡能仔細觀察到芯片的側面，進而準確判斷出芯片真正的粘貼狀況、焊線情況。

2.采用了翻轉傳感器和傳感器發訊板，導軌組件可按設定的最大角度點動翻轉傾斜，并可自動回歸水平位置，光學顯微鏡可觀察到導軌組件在不同傾斜角度下芯片的側面。

3.采用了拉伸彈簧拉緊，使得導軌組件不會因重心位置的變化和馬達組件傳動系統的間隙而出現搖晃現象。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1和具體實施方式來對本實用新型做進一步詳細描述：

由圖1可見，本實用新型包括：底板1、馬達組件2、導軌組件3、右回轉軸4、左回轉軸5、左支撐板組件6、傳感器架7、翻轉傳感器8、傳感器發訊板9、拉伸彈簧10、按鈕盒組件11；所述的拉伸彈簧10為2件；所述的傳感器發訊板9為開有透光窄槽的半圓形薄板；所述的按鈕盒組件11包含回零、正轉、反轉等功能按鈕；馬達組件2、左支撐板組件6和按鈕盒組件11安裝在底板1上；右回轉軸4安裝在導軌組件3的右側板上并與馬達組件2的軸承內孔和聯軸器相連；左回轉軸5安裝在導軌組件3的左側板上并與左支撐板組件6的軸承內孔相連；翻轉傳感器8通過傳感器架7安裝在左支撐板組件6上并穿過導軌組件3左側板上的孔洞；傳感器發訊板9安裝在左回轉軸5的端面上并處在翻轉傳感器8的槽口中間；拉伸彈簧11安裝在導軌組件3后面左右兩側，一端固定在導軌組件3上，另一端固定在底板1上。

本是實用新型的工作過程如下：

1.設備初始化：輸入導軌組件3的水平位置補償值、最大傾斜角度、翻轉點動步距，導軌組件3的水平位置補償值為導軌組件3水平位置與翻轉傳感器8光軸和傳感器發訊板9透光窄槽重合時導軌組件3位置的夾角大小，導軌組件3的最大傾斜角度和翻轉點動步距可在一定范圍內按需要任意設置。