[實用新型]LED抗震芯片組件

有效

• 申請號: 201520785075.5
• 申請日: 2015-10-09
• 公開（公告）號: CN205039175U
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 譚啟龍
• 申請（專利權）人: 和鴻電氣有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

技術領域

本實用新型涉及一種LED芯片零件，具體是一種LED抗震芯片組件。

背景技術

LED是英文lightemittingdiode（發光二極管）的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼。

現有技術中，存在結構復雜，散熱效果好，結構不穩定，抗震性差，LED使用壽命低。

實用新型內容

本實用新型目的是提供了一種結構簡單，安裝簡單牢固，抗震性能好的LED抗震芯片組件。

本實用新型解決技術問題提供如下方案：

一種LED抗震芯片組件，包括底板，其特征在于：所述底板的上表面設有芯片安裝槽，所述安裝槽的側壁上設有點膠槽，所述芯片安裝槽內安裝有芯片，所述芯片的側壁上連接有導電銅片，所述導電銅片安裝在導線槽內，所述導線槽的側壁上設有粘膠槽。

所述底板的左、右兩端分別設有安裝固定板。

本實用新型在底板上表面設有芯片安裝槽，且在安裝槽的側壁上設有點膠槽，在安裝槽內安裝有芯片，且在芯片的四周的點膠槽內添加膠水，使得芯片安裝更加穩定，且在芯片的四周粘結有導電銅片，使得銅片更加穩固，抗震性能提高。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

參見附圖，一種LED抗震芯片組件，包括底板1，所述底板1的上表面設有芯片安裝槽2，所述安裝槽2的側壁上設有點膠槽3，所述芯片安裝槽2內安裝有芯片4，所述芯片4的側壁上連接有導電銅片5，所述導電銅片5安裝在導線槽內6，所述導線槽6的側壁上設有粘膠槽7。

所述底板1的左、右兩端分別設有安裝固定板8。