[實用新型]水泥窯用矮墻磚

有效

• 申請號: 201520779805.0
• 申請日: 2015-10-10
• 公開（公告）號: CN205138209U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 許建鋒;許美根;許杰鋒;吳益平;夏建衛;鄭韜;許宗琴;錢法君;葉翔
• 申請（專利權）人: 無錫興達節能科技股份有限公司
• 主分類號: F27D1/04
• 分類號: F27D1/04
• 代理公司: 宜興市天宇知識產權事務所(普通合伙) 32208
• 代理人: 周舟

技術領域

本實用新型涉及耐火材料制作領域，尤其涉及水泥窯用耐火磚。

背景技術

水泥窯用矮墻磚開發，打破多年來用澆注料方法。澆注料氣孔大，強度差，且使用壽命短，同時影響回轉窯正常運行及產量。對公司達產損失嚴重，經常維修勞動強度大。并且澆注料由于本身結構剛性較差，抗震性能弱，長期使用容易造成料體脫落，維修時澆筑難度也大，無法像一般磚石一樣堆砌成型，有待改進。

發明內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供了一種復合型磚體，結構簡單，耐高溫抗震效果好，使用壽命長，并且檢修方便，可像一般磚石一樣堆砌成型，大大簡化了操作難度，提高水泥回轉窯使用壽命的水泥窯用矮墻磚。

為實現本實用新型目的，提供了以下技術方案：水泥窯用矮墻磚，其特征在于包括方形基體，所述基體包括中心的基層以及設置于基層上下面的隔熱層、設置于隔熱層外表面的抗震層以及設置于抗震層外表面的工作層，所述抗震層表面開設有方型凹槽，凹槽內填覆有耐高溫棉，所述基體表面開設有兩兩對稱的4個貫通方孔，方孔內穿設有方形連接桿，通過方形連接桿將相鄰的水泥窯用矮墻磚基體連接固定，所述基層厚度為15mm~15.5mm。

作為優選，基層、隔熱層、抗震層以及工作層均高溫壓接固定。高溫壓接是本發明的另一技術關鍵，克服了現有技術利用粘結劑連接成型容易分離脫落的問題，大大提高了使用壽命，并且成型工藝簡單，降低了制作成本，基體高溫壓接的工藝為本領域技術人員的公知常識，不做具體介紹。

作為優選，所述基層為復合莫來石層。

作為優選，隔熱層為低導熱的硅酸鋁質層。

作為優選，抗震層為碳化硅層。

作為優選，工作層為耐磨陶瓷層。

上述各層材質的選擇均通過長期實驗得出，比其他同類材質的性能高出至少20%，提高了使用壽命和質量。

作為優選，所述抗震層厚度為基層厚度的1/2，隔熱層以及工作層厚度為基層的1/3。厚度的選擇是通過工作環境來選擇的，通過配比上述各層的厚度，在提高性能的同時大大節約了成本。

本實用新型有益效果：本發明成功在用戶單位試驗施工方便，耐沖刷。整體結構穩定，從而為水泥回轉窯生產提高生產效益，延長了使用壽命。本發明磚體的技術指標：（1）體積密度≥2.65g/cm3顯氣孔率≤18%耐壓強度≥100Mpa荷重軟化溫度≥1600℃.Al2O3≥65SiC≥10%。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

具體實施方式

實施例1：水泥窯用矮墻磚，包括方形基體1，所述基體1包括中心的基層1.1以及設置于基層上下面的隔熱層1.2、設置于隔熱層1.2外表面的抗震層1.3以及設置于抗震層1.3外表面的工作層1.4，所述抗震層1.3表面開設有方型凹槽1.3.1，凹槽1.3.1內填覆有耐高溫棉2，所述基體1表面開設有兩兩對稱的4個貫通方孔1.5，方孔1.5內穿設有方形連接桿3，通過方形連接桿3將相鄰的水泥窯用矮墻磚基體1連接固定，所述基層1.1厚度為15.5mm?；鶎?.1、隔熱層1.2、抗震層1.3以及工作層1.4均高溫壓接固定。所述基層1.1為復合莫來石層。隔熱層1.2為低導熱的硅酸鋁質層。抗震層1.3為碳化硅層。工作層1.4為耐磨陶瓷層。所述抗震層1.3厚度為基層1.1厚度的1/2，隔熱層1.2以及工作層1.4厚度為基層1.1的1/3。