[實(shí)用新型]印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520775234.3
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN205124137U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡志浩
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/02
• 分類號(hào): H05K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)印刷電路板的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印刷電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印刷電路板。為了滿足持續(xù)增長的印刷電路板的需求量，印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)和生產(chǎn)設(shè)備制造企業(yè)通過改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度來提高生產(chǎn)效率。負(fù)片生產(chǎn)工藝是印刷電路板生產(chǎn)的主要工藝方法，包括沉銅、電鍍、曝光顯影、蝕刻和退膜等工藝。負(fù)片生產(chǎn)工藝中的各個(gè)工藝都由不同的印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備完成，包括沉銅設(shè)備、電鍍設(shè)備、曝光顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備及退膜設(shè)備等。實(shí)現(xiàn)印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備的對接對于印刷電路板的自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。

目前，由于印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備具有水平式或垂直式，且電鍍設(shè)備通常體積較大，負(fù)片生產(chǎn)工藝設(shè)備中通常僅能實(shí)現(xiàn)曝光顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備及退膜設(shè)備的對接相連，導(dǎo)致印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度低。在印刷電路板生產(chǎn)過程中，通常是通過人工方式將印刷電路板在無法對接相連的設(shè)備間進(jìn)行轉(zhuǎn)移，使得印刷電路板的生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)效率低；另外，由于各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)對接相連，導(dǎo)致安裝空間大，對于生產(chǎn)場地的選擇要求高。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)效率高、相對成本低、結(jié)構(gòu)緊湊且自動(dòng)化程度高的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。

本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。所述印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)包括呈直線型對接相連的沉銅設(shè)備、板面電鍍設(shè)備、曝光顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備、退膜設(shè)備及多個(gè)對接裝置。所述沉銅設(shè)備的出料口與所述板面電鍍設(shè)備的入料口之間、所述板面電鍍設(shè)備的出料口與所述曝光顯影設(shè)備的入料口之間、所述曝光顯影設(shè)備的出料口與所述蝕刻設(shè)備的入料口之間及所述蝕刻設(shè)備的出料口與所述退膜設(shè)備的入料口之間均設(shè)置所述對接裝置。

優(yōu)選的，所述板面電鍍設(shè)備為垂直連續(xù)電鍍設(shè)備。

優(yōu)選的，所述對接裝置為機(jī)械臂或傳送帶或所述機(jī)械臂和所述傳送帶的組合。

優(yōu)選的，所述對接裝置為旋轉(zhuǎn)裝置，其旋轉(zhuǎn)角度為90度的倍數(shù)。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)通過采用對接裝置實(shí)現(xiàn)印刷電路板負(fù)片生產(chǎn)工藝中各工藝設(shè)備的對接相連，使所述印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)降低生產(chǎn)成本；另外，所述印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)為直線型結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小及安裝場地要求低的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1包括依次呈直線型對接相連的沉銅設(shè)備11、板面電鍍設(shè)備13、曝光顯影設(shè)備15、蝕刻設(shè)備17、退膜設(shè)備19及對接裝置10。所述沉銅設(shè)備11、所述板面電鍍設(shè)備13、所述曝光顯影設(shè)備15、所述蝕刻設(shè)備17及所述退膜設(shè)備19依次通過所述對接裝置10對接相連，所述對接裝置10設(shè)置于兩相鄰設(shè)備之間，所述對接裝置10用于實(shí)現(xiàn)工件在所述兩相鄰設(shè)備間的傳輸。

具體的，所述對接裝置10具有多個(gè)，包括對接裝置1013、對接裝置1035、對接裝置1057及對接裝置1079。所述沉銅設(shè)備11的出料口通過所述對接裝置1013與所述板面電鍍設(shè)備13的入料口對接相連，所述板面電鍍設(shè)備13的出料口通過所述對接裝置1035與所述曝光顯影裝置15的入料口對接相連，所述曝光顯影設(shè)備15的出料口通過所述對接裝置1057與所述蝕刻設(shè)備17的入料口對接相連，所述蝕刻設(shè)備17的出料口通過所述對接裝置1079與所述退膜設(shè)備19的入料口對接相連。

在本實(shí)施方式中，所述板面電鍍設(shè)備13為垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，所述垂直連續(xù)電鍍設(shè)備為直線型且結(jié)構(gòu)緊湊，容易實(shí)現(xiàn)與所述沉銅設(shè)備11、所述曝光顯影設(shè)備13的對接相連，使所述印刷電路板負(fù)片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1為直線型結(jié)構(gòu)。

所述對接裝置10可以分別采用機(jī)械臂或傳送帶或機(jī)械臂與傳送帶的組合的任意一種，從而實(shí)現(xiàn)印刷電路板在兩相鄰設(shè)備之間的自動(dòng)傳輸。所述對接裝置10為旋轉(zhuǎn)裝置，其旋轉(zhuǎn)角度為90度的倍數(shù)。所謂90度的倍數(shù)是指90度，180度和270度，因?yàn)?度相當(dāng)于并沒有旋轉(zhuǎn)，而其它倍數(shù)都與90度，180度和270度同理。