[實用新型]智能手機布局結構有效
| 申請號: | 201520773424.1 | 申請日: | 2015-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN205029709U | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
| 發明(設計)人: | 于元升;嚴斌斌 | 申請(專利權)人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能手機 布局 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及手機結構領域,尤其涉及智能手機布局結構。
背景技術
當前,智能手機正變得越來越普及。傳統的功能手機,其液晶顯示屏(LCD,以下簡稱LCD)規格多在1.4英寸至2.4英寸之間,而智能手機LCD多集中在3.5英寸及以上,智能機LCD自身面積及其占整機面積遠遠大于功能機,這個差異使兩者的結構布局及設計發生了較大變化,對智能機而言,較大的LCD使前殼的大部分區域被掏空,強度大大減弱,如圖1所示,受X方向外力時非常容易變形,為了克服這一缺點,通常的做法是在前殼被掏空區域增加一鋼片,采用模內鑲件注塑,使鋼片和塑料一體成型,如圖2所示,大大增加了強度,此結構在承受X方向外力時只發生非常微小的變形,但是生產效率降低,成本也有所增加。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種智能手機布局結構,旨在解決智能手機強度不夠的問題。
本實用新型的技術方案如下:
一種智能手機布局結構,包括手機前殼和PCB板,其中,所述PCB板側邊設有多個凸出的連接板以及內凹結構,所述PCB板與所述手機前殼通過所述連接板以及內凹結構配合連接。
所述的智能手機布局結構,其中,所述PCB板上設有螺孔,在所述手機前殼的對應位置設有螺柱,所述螺孔和螺柱通過螺釘固定。
所述的智能手機布局結構,其中,所述連接板和內凹結構與手機前殼內側具有空隙
所述的智能手機布局結構,其中,位于PCB板兩端的螺孔設在所述PCB板的左右兩側,位于所述PCB板的中部的螺孔設在所述連接板上。
所述的智能手機布局結構,其中,所述連接板上的螺孔為優弧孔,頂端具有開口。
所述的智能手機布局結構,其中,所述優弧孔的開口處的間距小于螺釘的螺紋部的外徑。
有益效果:本實用新型的所述智能手機布局結構,包括手機前殼,PCB板,所述手機前殼內側設有用于與手機后殼連接的凸起的連接件,其中,所述PCB板側邊設有多個凸出的連接板以及內凹結構,所述PCB板與所述手機前殼通過所述連接板以及內凹結構連接通過PCB板上的連接板以及內凹結構與手機前殼的內側配合連接,再通過所述PCB板上的螺孔與所述手機前殼固定連接,減少了鋼板結構,節省成本,同時增加了手機的強度。
附圖說明
圖1為現有技術的智能手機布局結構不設鋼板的示意圖。
圖2為現有技術的智能手機布局結構設有鋼板的示意圖。
圖3為本實用新型的所述智能手機布局結構的結構示意圖。
圖4為本實用新型的所述智能手機布局結構的手機前殼與PCB板連接示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種智能手機布局結構,為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖3,為本實用新型的智能手機布局結構的結構示意圖,包括手機前殼101,PCB板102,其中,所述PCB板102側邊設有多個凸出的連接板103以及內凹結構104,所述PCB板102與所述手機前殼101通過所述連接板103以及內凹結構104配合連接。所述手機前殼與所述PCB板連接時,可以通過所述連接板以及內凹結構與所述手機前殼的內側連接件彼此配合,并且所述PCB板與所述手機前殼固定連接,形成相互穩定的結構,在受到X方向上的力時,由于PCB板上的內凹結構與手機前殼的連接件配合,因此所述手機不易發生變形,增加了手機強度。
進一步的,所述的智能手機布局結構,其中,所述PCB板102上設有螺孔105,在所述手機前殼101的對應位置設有螺柱106,所述PCB板與所述手機前殼通過所述螺孔和螺柱連接,具體通過所述螺孔和螺柱彼此配合,再用螺釘進行固定,保證手機的穩定性。
進一步的,所述的智能手機布局結構,其中,所述連接板103和內凹結構104與手機前殼內側具有空隙。在所述手機前殼收到X方向上的力時,會發生形變,如果所述連接板和所述內凹結構與手機前殼的內側緊密接觸的話,會在外力的作用下,損壞元器件,因此,本實用新型的所述智能手機布局結構,在所述連接板和內凹結構與手機前殼內側配合的位置具有一定的空隙,保證在受到外力的作用下,有一定的空間,避免手機前殼內側與所述PCB板側面直接接觸,損壞手機。
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