[實用新型]半導體制冷散熱盒有效
| 申請號： | 201520737622.2 | 申請日： | 2015-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN205266097U | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發明（設計）人： | 閆化哲 | 申請（專利權）人： | 鎮江賽爾尼柯電器有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 212009 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 散熱 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷散熱盒，其特征在于,包括金屬制成的盒體(1)、半導體制冷片(2)，所述半導體制冷片(2)的散熱面用粘合劑固定在盒體(1)內側，所述粘合劑為散熱硅膠，所述盒體(1)的外側設置散熱槽。
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