[實(shí)用新型]覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520733232.8
• 申請日: 2015-09-21
• 公開（公告）號: CN204991760U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 璩澤中;宋大崙;賴東昇
• 申請（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種覆晶式發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種在該LED晶粒的表面上包含二分開的鋁或銅電極層、一反光層形成并覆蓋在該電極層上及二鎳金或銅金凸塊分別形成在該二電極層的一預(yù)定位置上并露出于該反光層外以供作為焊墊(bondpad)；該LED晶粒的二鎳金或銅金凸塊再憑借表面粘著工藝(SMT)對應(yīng)連結(jié)至一LED載板的表面上所設(shè)二分開的接點(diǎn)，以形成一減少貴金屬用量以降低制作成本的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在有關(guān)覆晶式發(fā)光二極管(flip-chipLED)如氮化鎵LED結(jié)構(gòu)或發(fā)光二極管的反光層的制造方法或覆晶式封裝結(jié)構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域中，目前已存在多種背景技術(shù)，如：US8,211,722、US6,914,268、US8,049,230、US7,985,979、US7,939,832、US7,713,353、US7,642,121、US7,462,861、US7,393,411、US7,335,519、US7,294,866、US7,087,526、US5,557,115、US6,514,782、US6,497,944、US6,791,119、US2011/0014734、US2002/0163302、US2004/0113156等。上述背景技術(shù)大都是針對一LED晶粒結(jié)構(gòu)或其封裝結(jié)構(gòu)，在發(fā)光效率、散熱功能、使用壽命、制造成本、組裝合格率、制程簡化、光衰等方面所產(chǎn)生的問題與缺失，而提出解決方案。

傳統(tǒng)LED晶粒主要是以焊線(wirebond)為主，而設(shè)在LED晶粒表面上的焊墊(bondpad)及導(dǎo)線或電極層(finger)材質(zhì)主要是以金(Au)來設(shè)計(jì)。后續(xù)發(fā)展出覆晶式(flip-chip)LED，其焊墊材質(zhì)主要是以錫金(SnAu)合金來設(shè)計(jì)。由于金(Au)為貴金屬，致使制成的覆晶式LED及/或其封裝結(jié)構(gòu)都無法有效地降低制作成本，不利于量產(chǎn)化及產(chǎn)業(yè)競爭。

此外，在LED的技術(shù)領(lǐng)域中，已有部分背景技術(shù)是利用熒光粉來產(chǎn)生混光作用，以使出射某顏色光的LED能通過該混光作用以轉(zhuǎn)換形成白光或其他顏色光。上述背景技術(shù)大概是利用一出射某顏色光的LED如藍(lán)光、綠光、紫外光或其他顏色的LED，再針對該LED配置一能產(chǎn)生對應(yīng)混光作用的外護(hù)片(或稱一級鏡片)，如利用適當(dāng)配比的某顏色熒光粉與膠體混合以制作該能產(chǎn)生對應(yīng)混光作用的外護(hù)片，使該LED所出射某顏色光會先經(jīng)過該外護(hù)片而轉(zhuǎn)換形成白光或其他顏色光再向外出射。

然而在實(shí)際運(yùn)用上，該外護(hù)片存在體積較大以致熒光材成本相對較高的問題，且該外護(hù)片也存在厚度不均勻以致混光后的出射光如白光或其他顏色光相對不均勻的問題，在在影響LED封裝結(jié)構(gòu)的制造成本及使用效率，不利于LED封裝的量產(chǎn)化。

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，本領(lǐng)域的背景技術(shù)尚難以符合實(shí)際運(yùn)用的需求，本實(shí)用新型即是針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提出有效的解決方案。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一LED晶粒，在該LED晶粒的正面上設(shè)有：二分開且電性絕緣的電極層，其中該電極層以鋁或銅構(gòu)成；

一反光層形成設(shè)于該電極層上并覆蓋在該電極層上，并在該二分開的電極層上各保留一預(yù)定位置未被該反光層所覆蓋；及

二分開的凸塊，其分別形成于該二分開的電極層上且未被該反光層所覆蓋的預(yù)定位置上，其中該凸塊以鎳金或銅金形成，供作為表面粘著工藝時(shí)的焊墊使用。

所述的覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包含一LED載板，其中該LED載板的表面上設(shè)有二分開且電性絕緣的SMT接點(diǎn)，再利用表面粘著工藝使該LED晶粒上由鎳金或銅金構(gòu)成的二凸塊能憑借導(dǎo)電膠以對應(yīng)連結(jié)在該LED載板的表面上所設(shè)二分開的SMT接點(diǎn)上。

所述的覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，該LED晶粒與該LED載板之間進(jìn)一步充填有膠材層，該膠材層填滿該LED晶粒與該載板之間的空隙以增加該LED晶粒與該載板間的結(jié)合強(qiáng)度。

所述的覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包含一封裝熒光膠層，該封裝熒光膠層以均勻厚度包覆在該LED晶粒除正面以外的外圍區(qū)而形成。

所述的覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，利用噴涂或模制方式以在該LED晶粒除正面以外的外圍區(qū)形成一具有均勻厚度的封裝熒光膠層。

所述的覆晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，該反光層是一多層式反光層，其包含非導(dǎo)電性反光層或非導(dǎo)電性反光層與導(dǎo)電性反光層的疊層組合。