[實用新型]記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520732870.8
• 申請日: 2015-09-22
• 公開（公告）號: CN205093070U
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設計）人: 李文義
• 申請（專利權(quán)）人: 巖督科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，包括︰

一下座，其底部的下板前端設有一凹陷部，其后端及兩側(cè)設有側(cè)板，該兩側(cè)側(cè)板設有向內(nèi)延伸的至少一卡合組，該卡合組包含有至少二下?lián)纹脚_及至少一上扣板，上扣板設于下?lián)纹脚_上端水平處且內(nèi)側(cè)上端具有傾斜面，兩側(cè)側(cè)板鄰接卡合組分別設有一定位凸，該定位凸呈傾斜形狀且于上端及前端分別設有一斜導面及一側(cè)平面；

一記憶體電路板，設于下座，其前端設有對應下座的凹陷部的一連接座，其兩側(cè)設于下座的卡合組的至少二下?lián)纹脚_及至少一上扣板間，且于兩側(cè)設有對應側(cè)板的定位凸的一凹槽；

一上蓋，蓋合于下座，其頂部設有一上板，其四周設有對應下座的側(cè)板外側(cè)的外側(cè)板，該上蓋前端設有對應記憶體電路板的連接座前端的一透孔。

2.如權(quán)利要求1所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的側(cè)板的上扣板下端設有側(cè)凸墻。

3.如權(quán)利要求1所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的后端側(cè)板向內(nèi)延伸設有至少一凸出塊。

4.如權(quán)利要求2所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的后端側(cè)板向內(nèi)延伸設有至少一凸出塊。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上蓋兩側(cè)外側(cè)板及下座兩側(cè)側(cè)板分別設有相嵌合的至少一內(nèi)扣凹及外凸扣。

6.如權(quán)利要求5所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上蓋鄰接下座的至少一外凸扣設有至少一撥孔。

7.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的卡合組的上扣板呈交錯排列設于至少二下?lián)纹脚_之間。

8.如權(quán)利要求6所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的卡合組的上扣板呈交錯排列設于至少二下?lián)纹脚_之間。

9.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的卡合組的上扣板呈對應排列設于下?lián)纹脚_上端。

10.如權(quán)利要求6所述的記憶體電路板組裝卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下座的卡合組的上扣板呈對應排列設于下?lián)纹脚_上端。