[實(shí)用新型]PCB線圈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520706729.0
• 申請(qǐng)日: 2015-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN204906864U
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬抗震;劉欣輪;哈鳴;顧中山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 禾邦電子（中國(guó)）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/16
• 分類號(hào): H05K1/16
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型提供了一種PCB線圈，特別是一種可通過(guò)大電流的PCB線圈。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的線圈一般是把漆包線繞制在剛性的鐵芯、非磁性骨架或者柔性的軟管上構(gòu)成。一般在繞制線圈時(shí)，會(huì)通過(guò)在骨架上來(lái)回反復(fù)纏繞多層漆包線以增加線圈的匝數(shù)。

但是這種線圈難以通過(guò)大電流，在通過(guò)大電流時(shí)，容易被擊穿或者損壞。

因此必須設(shè)計(jì)一種可通過(guò)大電流的PCB線圈。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，其目的在于提供一種可通過(guò)大電流的PCB線圈。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種PCB線圈，所述PCB線圈包括至少兩層豎直方向上疊加的PCB板以及夾持于兩層相鄰PCB板之間的絕緣層；所述PCB板的上下表面均形成有呈圓弧狀的弧線段，每一層PCB板及絕緣層上均設(shè)置有一個(gè)貫穿上下表面的導(dǎo)電通孔以使得每層PCB板上的弧線段均相互搭接形成電流通路，并且所述導(dǎo)電通孔在豎直方向上相互錯(cuò)開。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述弧線段均設(shè)置有電流流入的第一端及電流流出的第二端，相鄰兩層的弧線段中，位于上層的弧線段的第二端均與位于下層的弧線段的第一端通過(guò)導(dǎo)電通孔相互搭接以使得所述PCB線圈形成導(dǎo)電的通路。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每層PCB板上的所述弧線段的形狀及大小均保持一致。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB線圈還包括設(shè)置于最上層PCB板上端的絕緣的上基板以及設(shè)置于最下層PCB板下端的絕緣的下基板。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上基板上固定設(shè)置有第一金屬片，所述第一金屬片貫穿于所述上基板的上下表面設(shè)置，并且所述第一金屬片與相鄰所述弧線段的第一端相搭接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上基板上固定設(shè)置有第二金屬片，所述第二金屬片貫穿于所述上基板的上下表面設(shè)置。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述PCB線圈設(shè)置有一條沿豎向延伸的導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端與最下層的所述弧線段的第二端相搭接，所述導(dǎo)線的另一端延伸至上基板并與所述第二金屬片相互搭接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電通孔的內(nèi)表面鍍有金屬導(dǎo)電層。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述弧線段均為設(shè)有一斷口的橢圓形。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少一層PCB板或絕緣層上設(shè)置有貫穿上下表面的容納空間。

本實(shí)用新型的有益效果：該P(yáng)CB線圈相比通常的線圈，每層導(dǎo)電的弧線段均蝕刻形成，可靠性較高，并且可通過(guò)大電流不被燒壞或擊穿。另外PCB板的雙面均設(shè)置有弧線段，PCB板的利用率較高。最后，導(dǎo)電通孔在豎直方向上相互錯(cuò)開，在工藝上更加容易實(shí)現(xiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型PCB線圈的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型PCB線圈部分結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中沿A-A`線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

本實(shí)用新型提供了一種PCB線圈100，所述PCB線圈100用于機(jī)頂盒、筆記本電腦、智能手機(jī)、汽車等領(lǐng)域。

所述PCB線圈100包括至少兩層豎直方向上疊加的PCB板1、夾持于兩層相鄰PCB板1之間的絕緣層2、設(shè)置于最上層PCB板1上端的上基板3、設(shè)置于最下層PCB板1下端的下基板4、以及沿豎向延伸連接上基板3和下基板4的導(dǎo)線5。所述上基板3、下基板4均為絕緣體。

所述PCB板1上下表面均鍍有金屬層，在本實(shí)施方式中，所述PCB板1上下表面均鍍有銅膜，當(dāng)然，根據(jù)不同導(dǎo)電性的需求，可在PCB板1上鍍有其他金屬層。然后，在PCB板1的上下表面覆蓋干膜，通過(guò)曝光、顯影的流程做出呈圓弧狀的線條，再通過(guò)刻蝕液，將PCB板1上沒有線條的部分上的多余金屬蝕刻掉。這樣，所述PCB板1的上下表面上均形成有導(dǎo)電的弧線段11。

所述弧線段11均設(shè)置有電流流入的第一端111以及電流流出的第二端112。每一層PCB板1上的弧線段11的形狀及大小均一致，但是每一層弧線段11的第一端111及第二端112的位置均不相同。在本實(shí)施方式中，所述弧線段11均呈具有一斷口的橢圓狀，當(dāng)然，若所述弧線段11呈其他形狀也可達(dá)到本實(shí)用新型的目的。