[實用新型]一種3G內置天線

有效

• 申請號: 201520693622.7
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN204927495U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 李小軍;廖小輝;何興;胡海軍
• 申請（專利權）人: 中山市博安通通信技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36
• 代理公司: 北京精金石專利代理事務所(普通合伙) 11470
• 代理人: 劉曄

技術領域

本實用新型涉及天線加工技術領域，具體涉及一種3G內置天線。

背景技術

隨著移動通訊技術的發展，在當今高速流通的市場領域，隨時隨地掌握信息是非常重要的。目前，全球無線數字移動用戶已經達到20億，而且該數字有望在未來幾年內翻一番。在無線通信技術中，需要用到天線發射信號和接收信號，目前的天線大體分為外置天線和內置天線。外置天線主要是將主板上的射頻通路連接的射頻線延伸到機殼外，然后用匹配的連接頭連接到外接天線。由于外置天線需要占用較多的外部空間，并且需要配置射頻線、連接頭、外置天線等配件，會導致成本增加，同時影響外觀，所以內置天線具有外置天線不可比擬的優點而成為較常用的天線。

目前隨著我國對移動通信技術的發展要求，移動通信手機終端的價格需要做到平民化是推廣未來通信技術的一個必然趨勢，這個對手機廠家來說是一個機遇也是一個挑戰。移動手機終端要兼顧結構尺寸空間最小化、功能最大化、成本最優化，但在目前手機提供給天線的空間日趨緊張的情況下，價格競爭日趨激烈的市場環境下，如何做到天線空間最小化，保證天線最優性價比是每個手機設計者需要面對的技術難題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、體積小巧、信號強度穩定的3G內置天線，通過對內置兩個銅箔線路的設計對接，既可以有效增強3G信號，又可以有效穩定3G信號。

為實現上述方案，本實用新型提供了一種3G內置天線，包括連接端子、射頻線、鋁箔、基板、第一銅箔線路和第二銅箔線路，所述連接端子安裝在射頻線的一端，所述射頻線通過第一焊接點與第一銅箔線路連接，所述射頻線通過第二焊接點與第二銅箔線路連接，所述第一銅箔線路安裝在基板的下側前端，所述第一銅箔線路的一側與鋁箔連接，所述第二銅箔線路安裝在基板后側，所述第一銅箔線路和第二銅箔線路之間通過射頻線連接。

在上述方案中，所述第一銅箔線路和第二銅箔線路之間通過射頻線連接最后連接到連接端子上，第一銅箔線路和第二銅箔線路為本實用新型的信號發射及接收裝置，其中第一銅箔線路的一側與鋁箔連接，鋁箔為接地裝置，可以穩定信號，通過兩個銅箔線路之間的對接，既可以有效增強3G信號，又可以有效穩定3G信號。

在上述方案中，所述基板上開有第一鏤空孔、第二鏤空孔和第三鏤空孔，所述第一鏤空孔位于基板后端下方，所述第二鏤空孔位于基板后端中部，所述第三鏤空孔位于基板后端上方，設置三個鏤空孔的目的是為了將基板穩定的固定在外部機殼上，起到限位作用。

在上述方案中，所述基板與第一銅箔線路接觸處設有5個折彎通孔，所述基板與第二銅箔線路接觸處設有5個折彎通孔，其中4個折彎通孔分布在第二銅箔線路下端，1個折彎通孔分布在第二銅箔線路上端，設置折彎通孔的目的是為了使得第一銅箔線路和第二銅箔線路在基板上粘附得更加平整，防止銅箔線路出現打皺脫落現象。

本實用新型相較于現有技術的有益效果在于：結構簡單、體積小巧、造價成本低，信號強度穩定，通過對內置兩個銅箔線路的設計對接，既可以有效增強3G信號，又可以有效穩定3G信號。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構分解圖。

圖中：1-連接端子，2-射頻線，3-鋁箔，4-第一銅箔線路，5-基板，6-第二銅箔線路，7-折彎通孔，8-第一鏤空孔，9-第二鏤空孔，10-第三鏤空孔，11-第一焊接點，12-第二焊接點。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。本領域普通人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬于本實用新型的保護范圍。

實施例：一種3G內置天線。

參照圖1所示，一種3G內置天線，包括連接端子1、射頻線2、鋁箔3、基板5、第一銅箔線路4和第二銅箔線路6，所述連接端子1安裝在射頻線2的一端，所述射頻線2通過第一焊接點11與第一銅箔線路4連接，所述射頻線2通過第二焊接點12與第二銅箔線路6連接，所述第一銅箔線路4安裝在基板5的下側前端，所述第一銅箔線路4的一側與鋁箔3連接，所述第二銅箔線路6安裝在基板5后側，所述第一銅箔線路4和第二銅箔線路6之間通過射頻線2連接。