[實用新型]晶圓承載裝置和晶舟

有效

• 申請號: 201520682898.5
• 申請日: 2015-09-06
• 公開（公告）號: CN204885123U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 張學良;高海林
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種晶圓承載裝置和晶舟。

背景技術

晶圓(Wafer)是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。

在晶圓的制造過程中，經常會涉及到兩面都有圖形的晶圓，此類晶圓在出貨檢驗時，會有如下困難：1、由于晶圓的兩面都有圖形，顯微鏡無法通過機械手臂抓取晶圓以進行微觀目檢；2、目前檢驗晶圓的過程中，操作員需要使用夾子夾住晶圓，然后手動把晶圓放到載物臺上(晶圓的一面粘貼保護膜)，此操作不僅效率低下，而且非常容易對晶圓帶來損傷。

實用新型內容

為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種晶圓承載裝置，包括具有一頂部開口的固定槽以及用于支撐一晶圓的承載部，承載部設置于所述固定槽的內部，所述承載部到所述固定槽的頂部開口的距離大于晶圓的厚度。

可選的，所述晶圓承載裝置還包括底座，所述底座支撐所述固定槽的底部。

可選的，所述底座的邊緣超出所述固定槽的邊緣，所述固定槽設置于所述底座的中心。

可選的，所述底座所在的平面平行于所述承載部所在的平面。

可選的，所述底座為圓盤形。

可選的，所述固定槽的側邊具有凹口，所述凹口的深度大于所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離。

可選的，所述凹口的數量為兩個，兩個所述凹口的連線穿過所述固定槽的中心。

可選的，所述固定槽為環形桶狀，所述承載部設置于所述固定槽的內壁上。

可選的，所述承載部為環狀。

本實用新型還提供一種晶舟，用于容置上述的晶圓承載裝置，所述晶舟包括多個容置部，均設置于所述晶舟的內部。

本實用新型的晶圓承載裝置包括固定槽以及設置于所述固定槽內部的承載部，所述承載部到所述固定槽頂部開口的距離大于晶圓的厚度，使得晶圓放入晶圓承載裝置以后，晶圓的表面不會超出固定槽的表面。如此一來，避免了晶圓之間的互相摩擦碰撞，起到保護作用。本實用新型的晶舟用于承載上述晶圓承載裝置，實現了大量晶圓的安全抓取和存放。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例所述晶圓承載裝置的立體圖；

圖2為本實用新型一實施例所述晶圓承載裝置的側視圖；

圖3為本實用新型一實施例所述晶舟的側視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

由于兩面都有圖案的晶圓易在抓取的過程中表面受到損傷，因此需要晶圓存儲裝置對晶圓的表面起到保護作用。本實用新型提供一種晶圓承載裝置，如圖1和圖2所示，包括固定槽10以及設置于所述固定槽10內部的承載部20，所述承載部20到所述固定槽10頂部開口的距離大于晶圓的厚度。在使用本實用新型所述的晶圓承載裝置時，晶圓1置于固定槽10的內部且放置于承載部20上，由于承載部20到所述固定槽10頂部開口的距離大于晶圓的厚度，因此晶圓1在放入本實用新型的晶圓承載裝置以后，晶圓1的表面不會超出固定槽10的表面。因此，晶圓1放置以后陷入晶圓承載裝置，不同的晶圓均放置于此晶圓承載裝置時，互相之間不會接觸。

在本實施例中，晶圓承載裝置還包括底座30，所述底座30封住所述固定槽10的底部開口且支撐所述固定槽10的底部，使得固定槽10呈一個底部密封的槽狀。所述底座30的尺寸大于所述固定槽10的尺寸，底座30的邊緣超出所述固定槽10的邊緣，所述固定槽10設置于所述底座30的中心。如圖1所示，底座30的邊緣超出固定槽10的邊緣，使得晶圓承載裝置的放置更穩固；另外，在需要移動晶圓承載裝置時，超出的邊緣部分也便于機械手臂對晶圓承載裝置的抓取。