[實用新型]一種安全限位裝置有效
| 申請號： | 201520658699.0 | 申請日： | 2015-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN204927257U | 公開（公告）日： | 2015-12-30 |
| 發明（設計）人： | 狄甲通;劉偉;徐森 | 申請（專利權）人： | 山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 郭禾苗 |
| 地址： | 251200 山東省德州*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 安全 限位 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種安全限位裝置，其特征在于，包括：
圓柱套筒，其內部開設有半階梯狀孔、上端設有法蘭，半階梯狀孔使圓柱套筒內部呈半階梯狀，且前后面各一個凸出、分別為上限位置和下限位置；
插銷，其插入圓柱套筒的半階梯狀孔內、且底部設有用來限位插銷在圓柱套筒的上限位置和下限位置的左限位凸塊和右限位凸塊；
以及，彈簧，其一端固定在插銷上、另一端固定在圓柱套筒的法蘭上；
所述圓柱套筒、插銷和彈簧為一整體結構。
2.如權利要求1所述的一種安全限位裝置，其特征在于：所述圓柱套筒的外徑與工件架內孔接觸處設有全氟橡膠。
3.如權利要求1所述的一種安全限位裝置，其特征在于：所述插銷上端設有把手。
4.如權利要求1所述的一種安全限位裝置，其特征在于：所述圓柱套筒的階梯受力面凸出部分占整個內徑圓周的1/4。
5.如權利要求1所述的一種安全限位裝置，其特征在于：所述圓柱套筒的材質為不銹鋼。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
