[實用新型]一種基于智能移動終端的雙模藍牙微型打印系統

有效

• 申請號: 201520649864.6
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN205103807U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 姚劍;耿晨歌;何挺挺;戴霄鵬
• 申請（專利權）人: 浙江銘眾科技有限公司;浙江銘眾生物醫用材料與器械研究院
• 主分類號: G06F3/12
• 分類號: G06F3/12
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

技術領域

本實用新型屬于打印設備技術領域，具體涉及一種基于智能移動終端的雙模藍牙微型打印系統。

背景技術

隨著社會的信息化發展，作為信息主要輸出設備之一的打印機也朝著多功能、多品種、高性能的方向發展。熱敏打印是一種新型的打印技術,在打印速度、噪音控制、打印質量、操作性等方面具有傳統針式打印機無可比擬的優勢,更加切合當前許多場合對微型打印的需求。

熱敏打印機通過在紙覆上一層透明膜，將膜加熱一段時間后變成深色(一般是黑色)。圖象是通過加熱，在膜中產生化學反應而生成的。這種化學反應是在一定的溫度下進行的。高溫會加速這種化學反應。當溫度為200℃時，這種反映會在幾微秒內完成。熱敏打印機通過有選擇地在熱敏紙的確定位置上加熱，由此就產生了相應的圖形。加熱是由與熱敏材料相接觸的打印頭上的一個小電子加熱器提供的。加熱器排成方點或條的形式由打印機進行邏輯控制，當被驅動時，就在熱敏紙上產生一個與加熱元素相應的圖形。控制半導體元件加熱的同一邏輯電路，同時也控制著進紙，因而能在整個標簽或紙張上印出圖形。從功能角度來說，目前市場上廣泛存在的熱敏打印機一般通過RS232接口與計算機進行有線互聯，再由計算機進行打印控制。這種采用有線的方式給便攜性帶來了不便。

隨著行動通訊的發展，很多工作都可隨時隨地于可攜式的行動通訊裝置，例如：手機或筆記型電腦上進行處理；或是相機、電子書或其他圖像儲存裝置，需要隨時隨地的打印。然而，目前市面上的一般事務機，無論是家用或商務用其體積通常很大，且運作時必須連接市電電源，以及一般事務機又須與電腦系統之間借由傳輸線來傳送工作指令以及打印資料信號等，并無法隨身攜帶使用，而造成行動通訊裝置的使用者如果要進行影印、傳真或是掃描等工作時都必須要回到辦公室并借由傳輸線連接至電腦才能進行，因此，目前的有線且體積龐大的事務機在使用上相當不便，且無法符合需求。而市場上少數的采用藍牙傳輸的熱敏打印機基本上是藍牙單模形式，這種藍牙熱敏打印機在和智能移動終端藍牙連接的兼容性方面存在不足。

發明內容

針對現有技術所存在的上述技術問題，本實用新型提供了一種基于智能移動終端的雙模藍牙微型打印系統，使熱敏打印機通過藍牙接口與智能移動終端通訊連接，從而實現智能移動終端對熱敏打印機的控制和數據通信功能。

一種基于智能移動終端的雙模藍牙微型打印系統，包括：熱敏打印機和智能移動終端；所述的熱敏打印機內含有雙模藍牙通信模塊，熱敏打印機通過該雙模藍牙通信模塊與智能移動終端實現通訊連接。

所述的熱敏打印機還包括有控制模塊、驅動模塊和熱敏打印頭；其中：所述的控制模塊用于為熱敏打印頭中的步進電機提供驅動信號；所述的驅動模塊與控制模塊和熱敏打印頭相連，用于對所述的驅動信號進行功率放大后以驅動所述的步進電機；所述的雙模藍牙通信模塊與控制模塊相連，用于實現熱敏打印機與智能移動終端相互間的通訊。由于控制模塊產生的電機驅動信號只是時序邏輯信號，不具備直接驅動電機的能力，所以需要專門的驅動模塊。

所述的熱敏打印頭還包含有一排精密的半導體發熱器件，其密度有200～400個DPI(每英寸所打印的點數)，用于實現加熱功能。當接收到一定范圍的電流時迅速產生高溫，熱敏紙遇到高溫便產生化學反應變為黑色，溫度越高反應速度越快，當溫度達到200℃時這種反應可在幾微妙內完成，有規則地在熱敏紙上加熱就可以得到有規則的圖案，通過控制點陣即可得到文字等圖形。

優選地，所述的熱敏打印頭連接有過熱保護模塊，當熱敏打印頭的溫度超過溫度閾值，所述的過熱保護模塊切斷熱敏打印頭的加熱電源；因為熱敏打印頭加熱時間一般為1ms，當連續加熱超過1s，很容易燒毀熱敏頭。

所述的智能移動終端為智能手機或平板電腦。

所述的雙模藍牙通信模塊支持Bluetoothv3.0+EDR以及Bluetoothv4.0LowEnergy。

與現有技術相比，本實用新型雙模藍牙微型打印系統在現有熱敏打印機的基礎上，增加了雙模藍牙通信傳輸功能設計，從而實現智能移動終端與熱敏打印機數據通訊功能，為無線便攜打印服務提供了便利；同時，本實用新型采用雙模藍牙的熱敏打印機和智能移動終端藍牙連接的兼容性得到了提升。

附圖說明

圖1為本實用新型雙模藍牙微型打印系統的結構示意圖。

圖2為本實用新型步進電機驅動模塊的電路結構圖。

圖3為本實用新型過熱保護模塊的電路結構圖。

具體實施方式