[實用新型]銀行芯片卡的芯片模塊

有效

• 申請號: 201520582476.0
• 申請日: 2015-08-05
• 公開（公告）號: CN204857702U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 閭邱祁剛
• 申請（專利權）人: 廈門市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種銀行芯片卡的芯片模塊，尤指一種在該晶粒的周圍設置膠材層以填滿晶粒與載板之間的空隙并完整覆蓋該晶粒的環周側邊及載板上多個導通孔，以增加該晶粒的保護性及該晶粒與該載板之間的結合強度，并提高銀行芯片卡的信賴度。

背景技術

如圖1～圖5所示分別為現有的芯片模塊應用于一銀行芯片卡的外觀示意圖、芯片模塊的局部放大側面示意圖、芯片模塊的剖視放大示意圖以及現有的芯片模塊的晶粒組裝面在印錫填孔導通及固晶之前、之后的表面示意圖。一銀行芯片卡100或稱IC模塊卡，如圖1所示，其上設有一芯片模塊200供感應使用，目前銀行芯片卡100及其上的芯片模塊200的制造及使用方式皆可視為現有技術，以下說明一現有的芯片模塊200的結構，但非用以限制本實用新型。

現有的芯片模塊200主要包含一載板210及一晶粒220，如圖2、圖3所示，其中該載板210可為一印刷線路板(PCB)，在該載板210的一表面211(為方便說明，以下稱第二表面211)上設有一第二電路層212，該第二電路層212是由多條相互電性隔離且由印刷線路板(PCB)210的中央向其外圍延伸所構成，如圖3、圖4所示，該第二電路層212的形狀及設立數目并不限制，通常是依據該印刷線路板(PCB)210在相對該第二表面211的一第一表面213上所布設的多個感應用第一電路層214的數目而對應設置(容后述)。在各第二電路層212的近中央的內端上各設有一連接墊215，供可利用表面接著技術(SMT)以與晶粒220的接點以覆晶方式對應連接，如圖3～圖5所示。

各第二電路層212近外圍的外端上設有連接墊215的內端的相對端上，各連結一盲孔導通孔216，如圖3～圖5所示。各盲孔導通孔216形成導通狀態的方式并不限制，其中一較佳選擇的方式為利用印刷方式以將錫膏或導電金屬膏涂布在該多個連接墊215上且同時填入各盲孔導通孔216中，以使各第二電路層212能通過該導通孔216與該印刷線路板(PCB)210在第一表面213上所布設的多個感應用第一電層214形成對應導通狀態。

該載板210在相對該第二表面211的第一表面213上布設有多個相互電性隔離的感應用第一電路層214，供該芯片200能通過該多個感應用第一電路層214的感應功能使該銀行芯片卡100達成預定的使用功能。各第一電路層214通過相對應的各盲孔導通孔216與相對的第二表面211上一預定的第二電路層212對應電性連接，藉此，當該晶粒220固結在該印刷線路板(PCB)210上時，該晶粒220的接點(圖未示)能對應固結在該載板210第二表面211上各第二電路層212的連接墊215上，并再通過各盲孔導通孔216而分別與該載板210第一表面12上各對應第一電路層214對應導通，如圖3～圖5所示，從而實現銀行芯片卡100中芯片模塊200的使用功能。

以一現有的銀行芯片卡100的制造技術而言，該芯片模塊200的制造端一般是使用一連續的長條狀軟性電路板(FPC)當作載板(圖未示)，即一般通稱RolltoRollFPC或ReeltoReelFPC(滾動條方式)的生產方式，該長條狀FPC上沿其長度方向(即送料方向)依序形成有一連串以預定間距連續排列的芯片模塊200(各包含第一電路層214、第二電路層212及一晶粒220)；之后，再配合卡片本體(100)的制造端利用已知的專用機臺設備來進行銀行芯片卡100的后續制作過程，包含：由該長條狀FPC上取出單體化的芯片模塊200，再將各芯片模塊200逐一組裝在卡片本體(100)上一預設的階梯式嵌槽中(如藉黏膠黏固在嵌槽)，如圖2所示，以制成該銀行芯片卡100。

然而，現有的銀行芯片卡100及其芯片模塊200在應用上存在下列缺點或問題：

其一，由于銀行芯片卡100常被使用端(消費端)隨身攜帶使用，如一般男性消費者常將銀行芯片卡100置于一皮夾內而放在褲子后口袋中，此時該銀行芯片卡100在皮夾內必然會隨著消費者的行走或坐立而受到多種不同型式的壓迫，如彎弧性擠壓或非平面性擠壓，故銀行芯片卡100的使用必需通過一般通稱的三輪測試及彎扭測試；然而，現有的第二線路層212的結構強度較為不足，導致組裝完成的銀行芯片卡100較難以通過前述的三輪測試及彎扭測試，相對減損銀行芯片卡100在使用時的可靠度及信賴度。