[實用新型]銀行芯片卡的芯片模塊有效
| 申請號： | 201520582476.0 | 申請日： | 2015-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN204857702U | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發明（設計）人： | 閭邱祁剛 | 申請（專利權）人： | 廈門市明晟鑫邦科技有限公司;茂邦電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬（翔安*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀行 芯片 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀行芯片卡的芯片模塊，該芯片模塊包含：一載板；一第一電路層，該第一電路層形成在該載板的第一面上；一第二電路層，該第二電路層形成在該載板的相對該第一面的第二面上；及一晶粒，該晶粒組裝在該載板第二面中的第二電路層上，且通過多個導通孔分別對應連通該第一電路層；其特征在于：
該晶粒的周圍設有一膠材層，該膠材層填滿該晶粒與該載板之間的空隙，并完整覆蓋該晶粒的環周側邊及該載板第二面上的多個導通孔。
2.根據權利要求1所述的銀行芯片卡的芯片模塊，其特征在于，該晶粒的背面上進一步設有一晶背保護層。
3.根據權利要求1所述的銀行芯片卡的芯片模塊，其特征在于，該芯片模塊中的晶粒以晶圓級封裝方式并通過多個焊點組裝在該載板第二面中的第二電路層上。
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