[實用新型]手機主板及手機

有效

• 申請號: 201520564120.4
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN204810347U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 徐清森;顏博東
• 申請（專利權）人: 深圳市酷賽電子工業有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及移動通信終端，尤其涉及一種手機主板及手機。

背景技術

根據手機型號的不同，手機主板內部結構也有所不同，其中包括一些必要電器元件，例如聽筒，其厚度目前技術手段還無法輕薄化，而且聽筒位于觸摸屏與手機主板之間，厚薄程度直接影響手機整機的厚度，同時其他厚度較厚的元器件也影響手機集成度即各電器元件之間的緊密度不高，導致手機的厚度增加，因此移動終端整體輕薄化，擁有更大的電池的放置區都將成為日后的發展趨勢。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機主板，旨在解決現有技術的手機主板因部分元器件厚度過厚，導致手機整體的厚度增加以及電池放置區域受限的問題。

本實用新型是這樣實現的，手機主板包括第一板體和與所述第一板體電連接的聽筒，所述第一板體沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽，所述第一開口槽的開口區域延伸至所述第一板體的一側鄰邊邊界，所述聽筒置于所述第一開口槽內且位于所述第一開口槽的邊緣。

進一步地，還包括與所述第一板體電連接的馬達、前攝像頭以及后攝像頭，所述后攝像頭置于所述第一開口槽內且位于所述聽筒的內側，所述前攝像頭與所述馬達置于所述第一開口槽內，且依次并排放置于所述聽筒的一側。

進一步地，還包括與第一板體電連接的耳機座，所述第一板體上開設有第二開口槽，所述第二開口槽與所述第一開口槽位于所述第一板體的同一側，所述耳機座置于所述第二開口槽內。

進一步地，還包括電池、以及與第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側邊緣設有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。

進一步地，還包括與所述第二板體電連接的馬達，以及與所述第一板體電連接的前攝像頭、后攝像頭，所述第二板體靠近所述電池一側開設第三開口槽，所述馬達置于所述第三開口槽內，所述后攝像頭和所述前攝像頭置于所述第一開口槽內，且依次位于所述聽筒的一側。

優選地，所述電池接口為引腳彈針，所述電池的觸片通過按壓方式與所述引腳彈針接觸連接。

與現有技術相比，本實用新型所提供的手機主板包括第一板體和與第一板體電連接的聽筒，由于聽筒的厚度較厚，通過在第一主板開設第一開口槽，將聽筒置于第一開口槽內，以增大聽筒的放置空間，避免了二者厚度的疊加，從而達到減輕手機主板重量以及減小手機整機的厚度，同時還可將厚度較厚的元器件放置于第一開口槽內，達到同樣的目的。

本實用新型的另一目的在于提供一種手機，其包括顯示屏，還包括上述所述的手機主板，所述顯示屏與所述手機主板電連接且置于所述手機主板上。

與現有技術相比，本實用新型所提供的手機，采用了上述所述的手機主板，包括第一板體和聽筒，由于聽筒的厚度較厚，通過在第一主板開設第一開口槽，將聽筒置于第一開口槽內，以增大聽筒的放置空間，從而達到減輕手機主板重量以及減小手機整機的厚度，同時還可將厚度較厚的元器件放置于第一開口槽內，達到同樣的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例所提供的手機主板的主視圖一；

圖2是本實用新型實施例所提供的手機主板的主視圖二；

圖3是本實用新型實施例所提供的手機主板與機殼組裝后的主視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參考圖1和圖3所示，手機主板包括第一板體1和與第一板體1電連接的聽筒5，第一板體1沿中軸線居中靠上部位置開設有第一開口槽11，第一開口槽11的開口區域延伸至第一板體1的一側鄰邊邊界，聽筒5置于第一開口槽內且位于第一開口槽11的邊緣，這樣，聽筒的厚度大部分嵌于第一板體內，避免了二者厚度疊加而導致手機主板厚度過厚的問題。現有手機主板中的聽筒位于觸摸屏與手機主板之間，而且直接放置于手機主板上，這樣，整體的厚度為聽筒厚度加上主板的厚度，而本實施例中，在手機主板身上開設第一開口槽，將聽筒放置于第一開口槽內，避免形成厚度疊加，從而減少手機主板的整體厚度。