[實(shí)用新型]電子元器件模壓工序的預(yù)熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520562767.3 | 申請日: | 2015-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN204885108U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 紀(jì)領(lǐng)艷 | 申請(專利權(quán))人: | 常州銀河世紀(jì)微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
| 地址: | 213022 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元器件 模壓 工序 預(yù)熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種預(yù)熱裝置,具體涉及一種電子元器件模壓工序的預(yù)熱裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的電子元器件在制備過程中,在進(jìn)行焊接工序后要進(jìn)行模壓工序,所述模壓工序是指將電子元器件的芯片以及與芯片焊接的引線框架的貼片基島包覆在絕緣膠殼內(nèi),即將焊接好的后工件要預(yù)先放置在模壓工裝內(nèi),然后放入烘箱內(nèi)烘燥,所述烘箱內(nèi)烘燥的溫度控制在145~155℃范圍內(nèi),由于工件在模壓前是處于常溫狀態(tài),這樣,工件直接進(jìn)入模壓工序時(shí),就很容易因烘箱內(nèi)的高溫造成對引線框架的應(yīng)力損傷,就會直接影響到最終產(chǎn)品的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是:提供一種不僅結(jié)構(gòu)簡單,而且能對工件進(jìn)行預(yù)熱,減少模壓時(shí)因高溫對引線框架的應(yīng)力損傷的電子元器件模壓工序的預(yù)熱裝置,以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種電子元器件模壓工序的預(yù)熱裝置,其創(chuàng)新點(diǎn)在于:包括底座、支柱、預(yù)熱臺和與電源連接的電加熱器,所述支柱的底部與底座固定連接,支柱的頂部與預(yù)熱臺固定連接,所述電加熱器設(shè)在底座上。
在上述技術(shù)方案中,所述電加熱器有多個(gè),且底座上沿其長度方向設(shè)有四排電加熱器,且每排電加熱器有兩個(gè)。
在上述技術(shù)方案中,所述預(yù)熱臺與電加熱器之間的間距控制在10cm~20cm范圍內(nèi)。
在上述技術(shù)方案中,所述支柱的頂部穿過預(yù)熱臺,且通過緊固螺母與預(yù)熱臺固定連接的。
在上述技術(shù)方案中,所述支柱有4個(gè),且4個(gè)支柱布置在底座的四個(gè)拐角處。
本實(shí)用新型所具有的積極效果是:采用本實(shí)用新型的預(yù)熱裝置后,將焊接好的工件放置在焊接工裝內(nèi)后再放置在預(yù)熱臺上,然后通過電加熱器對工件先進(jìn)行預(yù)熱,使得工件的預(yù)熱溫度達(dá)到80℃左右,然后再實(shí)施模壓工序,這樣,可以有效減緩工件模壓時(shí),因高溫對引線框架造成的應(yīng)力損傷,提高了最終產(chǎn)品的可靠性;同時(shí),本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便,而且實(shí)用性高,實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1的俯視示意圖;
圖3是圖1的左視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例,對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明,但并不局限于此。
如圖1、2、3所示,一種電子元器件模壓工序的預(yù)熱裝置,包括底座1、支柱2、預(yù)熱臺3和與電源連接的電加熱器4,所述支柱2的底部與底座1固定連接,支柱2的頂部與預(yù)熱臺3固定連接,所述電加熱器4設(shè)在底座1上。
如圖2所示,為了能夠縮短工件的預(yù)熱時(shí)間,提高預(yù)熱效率,所述電加熱器4有多個(gè),且底座1上沿其長度方向設(shè)有四排電加熱器4,且每排電加熱器4有兩個(gè)。即,多個(gè)電加熱器4是呈2*4的矩陣式布置在底座1上。
如圖1、3所示,為了使得本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更加合理,所述預(yù)熱臺3與電加熱器4之間的間距控制在10cm~20cm范圍內(nèi)。
如圖1、3所示,為了便于配裝,所述支柱2的頂部穿過預(yù)熱臺3,且通過緊固螺母5與預(yù)熱臺3固定連接的。
如圖1所示,為了進(jìn)一步提高本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的合理性,本實(shí)用新型所述支柱2有4個(gè),且4個(gè)支柱2布置在底座1的四個(gè)拐角處。
本實(shí)用新型使用時(shí),接通電源,將焊接好的工件暫不從焊接工裝里取出,然后放置在預(yù)熱臺3上,實(shí)施對工件的預(yù)熱,待工件的預(yù)熱溫度達(dá)到80℃左右,再實(shí)施模壓工序,這樣,可以有效減緩工件在模壓時(shí),因高溫對引線框架造成的應(yīng)力損傷,提高了最終產(chǎn)品的可靠性;同時(shí),本實(shí)用新型還具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便。
本實(shí)用新型小試結(jié)果顯示,其效果是十分滿意的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





