[實用新型]電子元器件模壓工序的預熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520562767.3 | 申請日： | 2015-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN204885108U | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 紀領(lǐng)艷 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州銀河世紀微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市天龍專利事務所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元器件 模壓 工序 預熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電子元器件模壓工序的預熱裝置，其特征在于：包括底座（1）、支柱（2）、預熱臺（3）和與電源連接的電加熱器（4），所述支柱（2）的底部與底座（1）固定連接，支柱（2）的頂部與預熱臺（3）固定連接，所述電加熱器（4）設在底座（1）上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件模壓工序的預熱裝置，其特征在于：所述電加熱器（4）有多個，且底座（1）上沿其長度方向設有四排電加熱器（4），且每排電加熱器（4）有兩個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件模壓工序的預熱裝置，其特征在于：所述預熱臺（3）與電加熱器（4）之間的間距控制在10cm~20cm范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件模壓工序的預熱裝置，其特征在于：所述支柱（2）的頂部穿過預熱臺（3），且通過緊固螺母（5）與預熱臺（3）固定連接的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件模壓工序的預熱裝置，其特征在于：所述支柱（2）有4個，且4個支柱（2）布置在底座（1）的四個拐角處。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于常州銀河世紀微電子有限公司，未經(jīng)常州銀河世紀微電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520562767.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
