[實用新型]一種壓力傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520557097.6 | 申請日: | 2015-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN204788740U | 公開(公告)日: | 2015-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 焦祥錕;王創(chuàng) | 申請(專利權(quán))人: | 南京高華科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L1/02 | 分類號: | G01L1/02;G01L7/18;G01L23/02 |
| 代理公司: | 南京匯盛專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 吳靜安 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 壓力傳感器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種壓力傳感器。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的壓力傳感器的安裝座的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,使得加工工藝復(fù)雜,安裝座上用于封裝芯片的安裝槽在加工時會會產(chǎn)生毛刺,導(dǎo)致壓力傳感器測量性能不穩(wěn)定、檢測的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確。
發(fā)明內(nèi)容:
本實用新型是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種壓力傳感器。
為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,一種壓力傳感器,包括膜片、填充物、芯片和引線,所述引線與芯片相連,還包括焊環(huán)和設(shè)有壓力腔的底座,所述焊環(huán)與底座固定連接,并將膜片壓封于壓力腔上,芯片置于所述壓力腔內(nèi),填充物填充壓力腔,引線的一端穿過底座壁伸出底座外。
進(jìn)一步地,所述底座上設(shè)有與壓力腔相貫通的排線孔,所述引線通過排線孔伸出底座外。
為將引線固定于排線孔內(nèi),所述排線孔內(nèi)填充有熔化玻璃。
加工底座的壓力腔時,為防止壓力腔端口產(chǎn)生毛刺,影響封裝效果,在壓力腔的端口開有倒角。
進(jìn)一步地,所述倒角的角度不小于15°。
所述填充物為硅油。
本實用新型中的膜片受到外界壓力向內(nèi)變形,使得壓力腔內(nèi)的硅油受到擠壓,與硅油接觸的芯片感受到硅油壓縮,得出壓力值,由此產(chǎn)生的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、制作方便,底座的壓力腔的開口進(jìn)行倒角處理,減少產(chǎn)生毛刺,封裝效果好,提高傳感器的精度。
附圖說明:
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)圖。
其中
1、焊環(huán);2、底座;3、膜片;4、填充物;5、芯片;6、引線;21、壓力腔;22、排線孔。
具體實施方式:
下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。
如圖1所示,本實用新型一種壓力傳感器,具有一底座2,在該底座2上開有壓力腔21,芯片5置于壓力腔21內(nèi),引線6一端與芯片5相連,另一端穿過底座壁伸出底座2外,壓力腔21中填充有由硅油組成的填充物4,焊環(huán)1固定連接在底座2上,并將膜片3壓封于壓力腔21上。
為方便引線6伸出底座外,在底座2上設(shè)有排線孔22,該排線孔22與底座的壓力腔21相貫通。為將引線6固定于排線孔22內(nèi),在排線孔22內(nèi)填充有熔化玻璃。
在加工底座2的壓力腔21時,為防止壓力腔21端口產(chǎn)生毛刺,影響膜片3的封裝效果,在壓力腔21的端口開有倒角,該倒角的角度不小于15°。
本實用新型壓力傳感器中的膜片3受到外界壓力向內(nèi)變形,使得壓力腔21內(nèi)的硅油受到擠壓,與硅油接觸的芯片5感受到硅油壓縮,芯片5內(nèi)的惠斯通電橋受外界壓力從而影響阻值變化,芯片5通過引線6輸出阻值變化帶來的電壓差,通過對該電壓差的計算,得出外界壓力值。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下還可以作出若干改進(jìn),這些改進(jìn)也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
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