[實用新型]一種大功率LED封裝貼片

有效

• 申請號: 201520537305.6
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN204857721U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 茹海橋
• 申請（專利權）人: 湖州太箭照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 北京馳納智財知識產權代理事務所(普通合伙) 11367
• 代理人: 蔣路帆

技術領域

本實用新型涉及集成LED照明技術領域，具體涉及一種大功率LED封裝貼片。

背景技術

由于LED光源具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強，有利于環保等特性，近幾年來在城市燈光環境中得到了應用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。但目前單顆芯片LED無法實現高的光輸出量。而國內外大多采用多顆LED的光源成線狀組合封裝在一個led貼片中，這種方式在一定程度上解決了單顆光源亮度不足的問題。但是，這種工藝制作過程繁瑣，生產效率低、可靠性不高；而且單位面積內的光通量偏低，光效較低，更重要的是，芯片呈直線放置，排布太過密集，整體散熱效果差，芯片底部熱量難散出從而影響芯片壽命。

中國專利201310035706.7開了一種具有強散熱功能的高亮度LED芯片載體結構，包括：散熱片、電極、用于將散熱件和電極封裝為一個整體的封裝膠體和硅膠體；散熱片中心形成向下凹陷有散熱區域，LED芯片固定在散熱區域的上表面；封裝膠體填充在散熱片與電極以及電極與電極之間的縫隙中使它們分離構成絕緣，散熱片的散熱區域的下表面以及電極遠離散熱片的一端裸露在封裝膠體之外，封裝膠體在LED芯片的上方形成有一個上大下小的反射孔；該發明采用散熱片的散熱區域的下表面被裸露在封裝膠體之外，其具有強散熱的效果，但該技術方案中的芯片呈線性排布，芯片側發光邊的光不能充分利用，單位面積內的光通量較低。

中國專利201320744856.0公開了一種大功率集成封裝芯片排布結構，包括集成基板和若干組LED發光芯片組，LED發光芯片組由若干個LED發光芯片構成，LED發光芯片組設于集成基板上，相鄰的LED發光芯片組交錯布置。該技術方案可增大單顆LED發光芯片底部發熱點的散熱面積，使熱均勻快速有效的分布在集成基板，從而提高整體散熱效果；且使LED發光芯片側發光邊的光得以充分利用，雖然亮度有所提升，但該技術也沒有解決封裝芯片單位面積光效低的問題。

綜上所述，上述現有技術都沒有有效解決率LED封裝貼片單位面積光效低的問題。

發明內容

為克服現有技術中存在的LED封裝貼片單位面積光效低的問題，本實用新型提供了一種大功率LED封裝貼片。

本實用新型的技術方案是：一種大功率LED封裝貼片，包括熱沉、引腳、芯片、金屬引線、灌封體，其特征在于：所述熱沉為碗杯狀的金屬體；所述芯片通過固晶膠粘貼在所述熱沉上；所述芯片通過金屬引線與所述引腳連接；所述灌封體覆蓋芯片、金屬引線；所述LED封裝貼片的芯片為三顆，且呈“品”字形排布。

進一步，所述LED封裝貼片還包括環氧塑封體。

作為本實用新型一種可選的實施方式，所述三顆芯片之間通過金屬導線串聯起來；作為本實用新型另一種可選的實施方式，所述三顆芯片通過金屬導線并聯起來。

進一步，作為本實用新型一種可選的實施方式，所述LED封裝貼片的芯片全部為白光LED芯片；

作為本實用新型一種可選的實施方式，所述LED封裝貼片的芯片全部為紅光LED芯片、或全部為藍光LED芯片、或全部為黃光LED芯片、或全部為綠光LED芯片；

作為本實用新型一種可選的實施方式，所述LED封裝貼片的三顆芯片分別為紅光LED芯片一顆、黃光LED芯片一顆、綠光LED芯片一顆。

進一步，所述LED封裝貼片的三顆芯片中心的連線角度互為60度，三顆芯片既可以呈橫“品”字形排布，也可以呈豎“品”字形排布。

進一步，所述灌封體為透明硅膠和熒光粉的混合體。

進一步，所述熱沉為銅合金或者鋁合金。

進一步，本實用新型的還可以將N個品字形排布的芯片單元串聯起來，或者并聯起來，或者采用先串聯再并聯的連接方式，來進一步增加本實用新型的技術效果。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型的結構簡單，可靠性性高，三顆芯片呈橫“品”字形排布，使得芯片側邊發出的光得到了充分利用，提高了LED封裝貼片單位面積內的光通量，功率大，發光效率高。

2、本實用新型的技術方案，三顆芯片呈橫“品”字形排布，單位面積內排布均勻，而且又不密集，整體散熱效果好，從而提高了封裝芯片的使用壽命。

3、本實用新型既可以制備出白光LED芯片，也可以制備出彩色光LED芯片，產品多樣化，可以滿足不同客戶的需求。

4、本實用新型三顆芯片的連接方式可串可并，靈活多樣，增加了產品的可靠性和穩定性，也可將多個“品”字形的芯片單元串聯或者并聯起來，進一步提升芯片的光通效果。