[實用新型]馬達芯片組合沖壓裝置

有效

• 申請號: 201520536869.8
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204842686U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 劉振德;張強;張云;熊春英;郭小軍
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻源浩進科技有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠

1.一種馬達芯片組合沖壓裝置，用于連續沖壓形成馬達芯片組合，所述馬達芯片組合包括依次疊置的第一單元、第二單元和第三單元，其中第一、第三單元均由若干第一芯片構成，第二單元由若干第二芯片構成，第一芯片除具有第二芯片所有特征之外，還具有形成在邊緣處的缺口，其特征在于，所述馬達芯片組合沖壓裝置包括上模和下模，所述上模上還設置可伸縮的沖頭，沖壓形成第一芯片時，所述沖頭伸出以與下模配合用于形成所述缺口，沖壓形成第二芯片時，所述沖頭縮進以避免形成缺口。

2.根據權利要求1所述的馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述上模上設置氣缸，所述沖頭與氣缸連接，所述氣缸帶動所述沖頭伸縮。

3.根據權利要求1或2所述的馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與沖頭電氣連接用于根據上、下模的合模次數來控制沖頭的伸縮次數。

4.根據權利要求3所述的馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片上還形成扣孔，除第一片第一芯片之外，其他第一芯片以及所有第二芯片上于扣孔邊緣處還形成扣邊，所述扣邊用于卡置在相鄰芯片的扣孔內以將馬達芯片組合內的芯片固定連接在一起，所述扣邊由形成扣孔時不完全沖壓而形成，所述馬達芯片組合沖壓裝置還包括設置在上模上的可伸縮的另一沖頭，所述另一沖頭伸出以與下模配合用于形成所述扣孔，所述另一沖頭縮進以與下模配合用于形成所述扣孔和扣邊，所述另一沖頭與控制器電氣連接，且控制器用于根據上、下模的合模次數來控制另一沖頭的伸縮次數。

5.根據權利要求4所述的馬達芯片組合沖壓裝置，其特征在于，所述扣孔為多個，相應于所述扣孔，所述另一沖頭也為多個。