[實用新型]一種用于料盒封口的彈性卡扣有效
| 申請號: | 201520479116.8 | 申請日: | 2015-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN204720429U | 公開(公告)日: | 2015-10-21 |
| 發明(設計)人: | 朱金華;李勇昌;彭順剛;王常毅;張堂貴 | 申請(專利權)人: | 桂林斯壯微電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107 | 代理人: | 周兆陽 |
| 地址: | 541004 廣西壯族自*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 封口 彈性 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種料盒,具體涉及一種用于料盒封口的彈性卡扣。
背景技術
在小型電子封裝制造中從前道流到后道多個工序的自動化生產設備都要用到一種外形尺寸統一料盒,因為在制品的料是比較薄的長條形狀,正常時240料條數為一盒,料盒要裝入設備的上料或下料的單元中,為此料盒設計成底部比較狹小的瘦高外形,重心及不穩定,在各工序流通的搬運存放過程中極易造成料盒翻倒,料條灑落到料盒外導致產品變形報廢和混料,因不同規格型號的產品外形是一樣的毫無差別,產品料的規格型號正常情況下是以料盒及隨工單來進行區分的,一但多個規格型號的產品攪渾在一起就無法挑選分揀,到了下一個工序生產就會造成很大的損失。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型所要解決的技術問題是提出了一種用于料盒封口的彈性卡扣,該防料倒出的料盒能夠在料盒翻倒的情況下,防止料盒中的料倒出料盒。
本實用新型為解決上述問題所采取的技術方案為一種用于料盒封口的彈性卡扣,包括盒體,所不同的是:在盒體內部開設有彈性鎖緊裝置,所述彈性鎖緊裝置包括底板、固設于底板上的側板以及彈性組件,所述側板至少開設有兩塊,每塊側板上均開設有導向孔,所述側板平行固接于底板上;所述彈性組件至少開設有一套,所述彈性組件包括穿過導向孔的L型滑桿、套設于L型滑桿的彈簧和擋塊、定位銷以及固設于L型滑桿端部的支撐板,所述L型滑桿至少開設有一根,所述彈簧的一端與側板相連接,另一端與擋塊相連接,所述擋塊通過定位銷進行限位。
進一步地,所述導向孔左、右相對稱對中開設于每一塊側板上。
進一步地,所述導向孔對中開設于前兩塊或后兩塊側板上。
進一步地,所述支撐板固設于L型滑桿端部,且其背面與盒體內壁相作用。
進一步地,所述L型滑桿上開有定位孔,該定位孔中插有定位銷。
本實用新型的有益效果是:
由受壓的彈簧發生復位,使彈性鎖緊裝置對盒體內壁施加壓力,產生的摩擦使彈性鎖緊裝置緊扣于盒體內部,封住了料盒的出口,從而能有效地防止了料盒中的料倒出料盒。
附圖說明
圖1是本實用新型中一種實施方式的結構示意圖。
圖2是本實用新型中另一種實施方式的結構示意圖。
附圖標記:1、盒體;2、彈性鎖緊裝置;21、底板;22、側板;221、導向孔;23、彈性組件;231、L型滑桿;232彈簧;233、擋塊;234、定位銷;235、支撐板;236、定位孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。
實施例一:如圖1所示,本實用新型一種用于料盒封口的彈性卡扣,包括盒體1,所述在盒體1內部開設有彈性鎖緊裝置2,所述彈性鎖緊裝置2包括底板21、固設于底板21上的四塊側板22以及兩套彈性組件23,所述四塊側板22上分別對中的開有導向孔221,所述彈性組件23包括分別穿過兩個導向孔221的兩根L型滑桿231、套設于L型滑桿231的彈簧232和擋塊233、定位銷234以及固設于L型滑桿231端部的支撐板235,所述彈簧232的一端與側板22相連接,另一端與擋塊233相連接,所述L型滑桿231上開有定位孔236,所述定位銷234裝設于定位孔236中,用以限定所述擋塊233的位置;
所述側板22可采用焊接的連接方式,使四塊側板22成均勻固接分布于底板21;所述支撐板235可采用螺紋連接或焊接的連接方式固定于L型滑桿231端部,且所述所述支撐板235的背面與盒體1內壁相作用;
本實施例的實施過程為:沿箭頭所指示方向對兩根L型滑桿231施加一對方向相向的外力F1,使其沿導向孔221向內部收縮,然后放入盒體1內部任意高度位置處,撤銷外力F1,受壓的彈簧232發生復位,使L型滑桿231沿導向孔221向外部伸長,直至L型滑桿231端部的支撐板235頂住盒體1內壁,支撐板235對盒體1內壁施加壓力,產生的摩擦使彈性鎖緊裝置緊2扣于盒體內部,封住了料盒的盒口,防止了料盒中的料倒出料盒。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于桂林斯壯微電子有限責任公司,未經桂林斯壯微電子有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520479116.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種安全頂出裝置
- 下一篇:一種多工位冷鐓機切料系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





