[實用新型]一種薄膜電容器引線焊接機的開槽電極

有效

• 申請號: 201520474183.0
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN204799848U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 李驍
• 申請（專利權）人: 深圳市深峰電子有限公司
• 主分類號: B21F15/00
• 分類號: B21F15/00;H01G13/00
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 朱業剛;譚果林

技術領域

本實用新型涉及電子設備，尤其涉及的是一種薄膜電容器引線焊接機的開槽電極。

背景技術

薄膜電容器工藝中，引線的焊接工藝是將噴好合金的電容器芯子焊接上兩個引出線，焊引出線的關鍵技術工藝之一是引出線在芯子端面的噴金層上的焊接深度，深度不夠會產生虛焊，深度過深會損傷電容器芯子的介質膜。

現有技術控制焊接深度的技術有三種，但三種方法使用的焊接電極（有人叫焊頭）都是平直的銅電極，即是一個平直的平面接觸引出線。

第一種：用調整兩對電極的壓力大小來控制引出線的焊接深度，但因為噴金層一旦熔化，引出線進入噴金層的深度是隨機性的。

第二種：用調整兩對電極的伸出距離來控制引出線的焊接深度，但因電容的芯子是動態的，一旦噴金層熔化，兩引出線進入噴金層的深度也是隨機的，而且經常會一邊深一邊淺，深的過焊，淺的虛焊。

第三種：是將圓柱形的引線打扁之后全部焊入噴金層，焊接深度等于打扁厚度，但由于打扁后引出線和噴金層接觸面變大，焊接電流必須調大，這樣使噴金層下面的介質膜損傷面積大。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種焊接深度一致性好，焊接合格率可以達到100%的薄膜電容器引線焊接機的開槽電極。

本實用新型的技術方案如下：一種薄膜電容器引線焊接機的開槽電極，包括電容器芯子主體、噴金層、電極和引出線，電極上開有一個能含住引出線截面半圓的長方形槽，引出線截面的半圓焊入噴金層內，其另一半留在外部電極的長方形槽內。

優選地，長方形槽的深度為引出線截面的半圓半徑長度。

采用上述方案，本實用新型通過在電極上開有一個能含住引出線截面半圓的長方形槽，引出線截面的半圓焊入噴金層內，其另一半留在外部電極的長方形槽內；如此，由于焊接深度的一致性，使得電容器的焊接合格率可達到100％，并且，由于焊接深度的可調性，所以可根據噴金層設計的厚度和引出線直徑來確定焊接電極槽深度的種類，寫入工藝文件，從而實現焊接深度數據化管理，而不是靠現有技術的工人經驗生產。再由于焊接深度的一致性和可調性，從而實現焊接深度與噴金層厚度匹配一致的理想焊接。引出線不會再隨機超過噴金層，損傷噴金層下面的介質膜。徹底避免了現有技術隨機焊入介質膜，燒傷介質膜，使電容器損耗角正切值超標的質量隱患，使電容器電性能合格率大幅度提高。

附圖說明

圖1是現有技術焊接時平直電極壓住引出線未焊入噴金層瞬間的橫向剖視圖；其中，1和2為電極，3為電容器芯子主體，4和5為噴金層，6和7為引出線；

圖2為本實用新型開槽電極含住引出線一半，壓住引出線未焊入噴金層瞬間的橫向剖視圖，其中：1和2為電極，3為電容器芯子主體，4和5為噴金層，6和7為引出線；

圖3為開槽電極撤離后，已經焊接完成的電容器芯子，其中：3為電容器芯子主體，4和5為噴金層，6和7為引出線。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

本實施例提供了一種薄膜電容器引線焊接機的開槽電極，如圖2和圖3所示，開槽電極包括電容器芯子主體3、噴金層4、噴金層5、電極1、電極2、引出線6和引出線7，電極1上開有一個能含住引出線截面半圓的長方形槽9，電極2上開有一個能含住引出線截面半圓的長方形槽8，引出線6截面的半圓焊入噴金層4內，引出線6截面半圓的另一半留在外部電極的長方形槽9內，并且，引出線7截面的半圓焊入噴金層5內，引出線7截面半圓的另一半留在外部電極的長方形槽8內，焊接完成后，開槽電極撤離后如圖3所示。

圖2為本實用新型實施實例的橫向剖視圖組。在圖中將已噴金完成的電容器芯子3倒入焊接機的振動盤中，通過振動使電容器芯子進入直形振動槽再通過焊接機的推料桿將電容器芯子推到兩對電極之間，即為圖2所示的位置。