[實用新型]帶盲孔埋孔的印刷電路板有效
| 申請號: | 201520462210.2 | 申請日: | 2015-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN204994078U | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 王建民 | 申請(專利權)人: | 興寧市精維進電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 楊建新 |
| 地址: | 514000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶盲孔埋孔 印刷 電路板 | ||
技術領域
本實用新型屬于電子技術領域,具體涉及帶盲孔埋孔的印刷電路板。
背景技術
目前,我國電子技術行業發展迅速,用于電子技術的印刷電路板也多種多樣,但是仍然面臨著很多方面的挑戰,需求尋找滿足客戶的解決方案。申請號:200810302038.9的中國專利文獻報道了一種印刷電路板,具體內容為:一種印刷電路板,其包括一個板體,板體上開設有一個通孔,印刷電路板通過通孔與接地元件固定連接。該印刷電路板的表面于通孔的周圍設有一個鍍錫層,鍍錫層與接地元件接觸且印刷電路板與接地元件保持電性導通。通孔的周圍設有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆。本發明印刷電路板具有加工時間短、成本低及抗電磁干擾的優點。本新型結構含有上述專利有的優點,但是上述專利布線和裝配的繁瑣,導致了設備的維修、調試和檢查時間增加,不適合運用推廣。綜上所述,所以我設計了帶盲孔埋孔的印刷電路板。
發明內容
為了解決上述存在的問題,本實用新型提供帶盲孔埋孔的印刷電路板。
本實用新型是通過以下技術方案實現:
帶盲孔埋孔的印刷電路板,包括印刷電路板本體、引腳焊接盲孔、電路板埋孔,所述引腳焊接盲孔端面設置有絕緣介電層;所述電路板埋孔上端安裝有接地線插口;所述接地線插口端面設置有線路與圖面模塊;所述線路與圖面模塊通過導線與外部擴展顯示屏相連接;所述外部擴展顯示屏周圍設置有印刷電路板絲印;所述印刷電路板絲印安裝在電子元件周圍;所述電子元件端面設置有噴錫表面處理層;所述噴錫表面處理層端面與集成電路擴展面板相固連;所述集成電路擴展面板安裝在所述印刷電路板本體表面。
作為本實用新型的進一步優化方案,所述絕緣介電層下端覆蓋著所述電路板埋孔;所述電路板埋孔上端安裝有所述線路與圖面模塊;所述線路與圖面模塊與所述印刷電路板絲印相連接。
作為本實用新型的進一步優化方案,所述印刷電路板絲印設置在所述集成電路擴展面板端面;所述集成電路擴展面板通過導線連接著所述外部擴展顯示屏;所述外部擴展顯示屏安裝在所述電子元件端面。
作為本實用新型的進一步優化方案,所述電子元件連接在所述接地線插口端面;所述接地線插口安裝在所述絕緣介電層端面;所述絕緣介電層設置在所述印刷電路板本體表面。
與現有的技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型結構簡單、設計合理,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間,而且布線密度高、體積小、重量輕、成本較低,適合運用推廣。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構主視圖;
圖2是本實用新型的結構左視圖。
圖中:1、引腳焊接盲孔;2、絕緣介電層;3、電路板埋孔;4、接地線插口;5、線路與圖面模塊;6、外部擴展顯示屏;7、印刷電路板絲印;8、電子元件;9、噴錫表面處理層;10、集成電路擴展面板;11、印刷電路板本體。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述:
如圖1、圖2所示,帶盲孔埋孔的印刷電路板,包括印刷電路板本體(11)、引腳焊接盲孔(1)、電路板埋孔(3),所述引腳焊接盲孔(1)端面設置有絕緣介電層(2);所述電路板埋孔(3)上端安裝有接地線插口(4);所述接地線插口(4)端面設置有線路與圖面模塊(5);所述線路與圖面模塊(5)通過導線與外部擴展顯示屏(6)相連接;所述外部擴展顯示屏(6)周圍設置有印刷電路板絲印(7);所述印刷電路板絲印(7)安裝在電子元件(8)周圍;所述電子元件(8)端面設置有噴錫表面處理層(9);所述噴錫表面處理層(9)端面與集成電路擴展面板(10)相固連;所述集成電路擴展面板(10)安裝在所述印刷電路板本體(11)表面。
所述絕緣介電層(2)下端覆蓋著所述電路板埋孔(3);所述電路板埋孔(3)上端安裝有所述線路與圖面模塊(5);所述線路與圖面模塊(5)與所述印刷電路板絲印(7)相連接;所述印刷電路板絲印(7)設置在所述集成電路擴展面板(10)端面;所述集成電路擴展面板(10)通過導線連接著所述外部擴展顯示屏(6);所述外部擴展顯示屏(6)安裝在所述電子元件(8)端面;所述電子元件(8)連接在所述接地線插口(4)端面;所述接地線插口(4)安裝在所述絕緣介電層(2)端面;所述絕緣介電層(2)設置在所述印刷電路板本體(11)表面。
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