[實用新型]一種自動去邊機用硅片暫存裝置有效
| 申請號： | 201520461292.9 | 申請日： | 2015-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN204760360U | 公開（公告）日： | 2015-11-11 |
| 發明（設計）人： | 靳立輝;賈弘源;王國瑞;姚長娟 | 申請（專利權）人： | 天津中環半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211 | 代理人： | 陳雅潔 |
| 地址： | 300384 天津市濱海新區高新區*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 自動 去邊機用 硅片 暫存 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種自動去邊機用硅片暫存裝置，其特征在于：包括支撐座，在所述支撐座上部依次設有微調滑臺、角度調整板、連接板和吸附平臺，所述支撐座、微調滑臺、角度調整板、連接板和吸附平臺之間均通過螺栓連接；
所述吸附平臺上設有定位開口，所述吸附平臺上端面開有凹槽，所述吸附平臺的外側壁上開有與所述凹槽連通的氣道；
所述角度調整板邊緣開有兩個對稱的弧形長孔。
2.根據權利要求1所述的自動去邊機用硅片暫存裝置，其特征在于：所述凹槽為一內一外兩個同圓心的弧形槽，所述兩個弧形槽之間設有連通槽。
3.根據權利要求1所述的自動去邊機用硅片暫存裝置，其特征在于：所述吸附平臺為圓柱形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
