[實用新型]制袋機分切機構

有效

• 申請號: 201520443229.2
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN204801103U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 王軍
• 申請（專利權）人: 蘇州佰林特包裝材料有限公司
• 主分類號: B31B1/20
• 分類號: B31B1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種制袋機，更具體地說，它涉及一種制袋機分切機構。

背景技術

包裝袋在我們的生活中隨處可見，包裝袋的使用越來越廣泛，在生產包裝袋時一般會使用制袋機。現有的包裝袋制袋機包括上料裝置、傳送裝置、沖孔裝置、熱封裝置和切斷裝置，其工作原理是將筒狀的雙層塑料薄膜半成品加工成包裝袋成品。首先將卷在滾筒上的雙層塑料薄膜放置在上料裝置上，然后由傳送裝置的傳送輥帶動運輸，然后到達沖孔裝置，有的包裝袋需要沖孔則開啟沖孔裝置，有的包裝袋不需要沖孔則關閉沖孔裝置。隨后雙層塑料薄膜進入到熱封裝置進行封口，最后到達切斷裝置將雙層塑料薄膜分切成一個個的包裝袋成品。

在上料裝置與傳送機構之間設置有分切機構，通過分切機構將薄膜分切成包裝袋的大小，現有的分切機構可參考申請號為201420039629.2的專利，分切機構包括機體和支撐輥，支撐輥的兩端支撐在機體上，機體上固接有滑軌，滑軌上滑移連接有用于分切薄膜的切刀，制成包裝袋的薄膜經過折疊后到達支撐輥處，折疊后薄膜為兩層，通過切刀將多余的薄膜切去。在加工不同尺寸的包裝袋時，上下層薄膜所需的寬度不同，也要求對上層的薄膜進行分切，將多余的邊料分切掉，但使用現有的分切機構進行分切時容易切到下層的薄膜，導致下層薄膜損壞。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種能夠分開裁切上層薄膜和下層薄膜的制袋機分切結構。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種制袋機分切機構，包括機體和支撐輥，所述支撐輥的兩端支撐在機體上，所述機體上固接有滑軌，所述滑軌上滑移連接有用于分切薄膜的切刀，切刀包括與下層薄膜抵接的主切刀以及與上層薄膜抵接的輔切刀，所述滑軌上滑移連接有分隔件，所述分隔件位于下層薄膜和上層薄膜之間且位于輔切刀下方。

較佳的，滑軌與切刀之間設有刀座，所述刀座一端與滑軌滑移連接，另一端與切刀固接，所述刀座與滑軌之間設有鎖定組件，所述刀座與滑軌通過鎖定組件鎖定。

較佳的，刀座包括輔刀座，所述輔刀座與滑軌之間設有用于連接兩者的連接件。

較佳的，機體上固接有支撐導軌，所述支撐導軌與連接件的一側抵接。

較佳的，刀座上設有置刀槽，所述置刀槽一側設有調節組件，所述切刀一側通過調節組件固定于置刀槽內。

較佳的，調節組件包括調節螺栓，所述置刀槽的側壁上設有與調節螺栓配合的螺紋孔，所述調節螺栓穿過螺紋孔與切刀抵接。

較佳的，分隔件為分隔板，所述分隔板靠近輔切刀一側向內凹陷形成條形凹槽。

通過采用上述技術方案，切刀包括與下層薄膜抵接的主切刀以及與上層薄膜抵接的輔切刀，滑軌上滑移連接有分隔件，分隔件位于下層薄膜和上層薄膜之間且位于輔切刀下方，在同時分切下層薄膜和上層薄膜時，使用主切刀分切下層薄膜，這時下層薄膜位于支撐輥與主切刀之間；使用輔切刀分切上層薄膜，這時上層薄膜位于分隔件與輔切刀之間，在分切上層薄膜時輔切刀不會碰觸到下層薄膜，保證下層薄膜不會損壞，能夠快速高效的對上層薄膜和下層薄膜分別分切。

附圖說明

圖1為制袋機分切機構結構示意圖；

圖2為輔切刀使用時制袋機分切機構結構示意圖；

圖3為圖2中A部放大圖；

圖4為輔刀座結構示意圖；

圖5為制袋機分切機構結構示意圖二；

圖6為圖5中B部放大圖。

附圖標記：1、機體；2、支撐輥；3、螺紋桿；31、轉動手柄；4、分隔板；41、條形凹槽；5、輔切刀；6、著力桿；7、刀座；71、輔刀座；711、連接件；72、主刀座；721、主切刀；73、置刀槽；74、調節螺栓；8、滑軌；9、支撐導軌。

具體實施方式

參照附圖對本實用新型制袋機分切機構實施例做進一步說明。