[實用新型]一種新型的LED光源散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520428701.5
• 申請日: 2015-06-18
• 公開（公告）號: CN204693354U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牛麗媛;蘇一暢;徐臨超;林繼興;李光玉;王文權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江工貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: F21V29/70
• 分類號: F21V29/70;F21V29/83;F21V29/89;F21Y101/02
• 代理公司: 長沙星耀專利事務(wù)所 43205
• 代理人: 許伯嚴

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于LED光源散熱裝置領(lǐng)域，具體屬于一種新型的LED光源散熱裝置。

背景技術(shù)

目前的LED光源散熱技術(shù)，一般使用導(dǎo)熱基板方式，芯片發(fā)出的熱量均溫分散在銅基板或鋁基板上，與基板相連的是鋁合金散熱器，將熱量導(dǎo)出并散出，但是鋁合金散熱片太重，應(yīng)用受到限制，目前LED路燈散熱難的問題亟待解決。目前采用鋁合金散熱片的也占一定比例，但單純靠鋁合金散熱，其導(dǎo)熱性有限，鋁合金散熱片很重(每個路燈的散熱器重4-7公斤)，在加上電源部分，總重量為8-12公斤，如此重路燈的又需要需很重的支架，很危險。如果選小而薄的鋁合金散熱片又不能達到散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種新型的LED光源散熱裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種新型的LED光源散熱裝置，包括銅基板，其特征在于：所述銅基板的下表面設(shè)有一排若干個LED芯片，所述銅基板的上表面在對應(yīng)LED芯片的位置處分別都設(shè)有一根垂直于銅基板的散熱柱，所述散熱柱內(nèi)沿柱身方向設(shè)有若干個相互平行的散熱通孔，所述散熱通孔為散熱柱與銅基板連接的一面進行開口。

相鄰兩個散熱柱之間都分別設(shè)有一塊散熱貼片，所述散熱貼片由鋁制成，貼在銅基板的上表面。

所述散熱柱為鋁粉3D打印的方式連接設(shè)置在銅基板上。

采用以上技術(shù)方案后：本實用新型采用在銅基板上3D打印成型散熱柱，散熱柱為3D打印成型的多通孔結(jié)構(gòu)，散熱柱結(jié)構(gòu)與銅基板的結(jié)合處薄而且細小，不聚熱，有利于散熱，可以減少LED光源光衰，在工作時形成上小下大的空氣對流空間，形成倒拔效應(yīng)，有效解決燈具發(fā)熱及散熱的問題。其原理主要依靠銅基板實現(xiàn)對集成芯片的快速導(dǎo)熱，銅基板和3D打印成型的散熱柱形成冶金結(jié)合，可以將熱量快速散掉。在結(jié)構(gòu)造型上，采用3D打印成型的散熱柱機構(gòu)，大大降低光源溫度和散熱器重量，使大功率散熱器減重。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

參見圖1，一種新型的LED光源散熱裝置，包括銅基板1，銅基板1的下表面設(shè)有一排若干個LED芯片2，所述銅基板1的上表面在對應(yīng)LED芯片2的位置處分別都設(shè)有一根垂直于銅基板1的散熱柱3，所述散熱柱3內(nèi)沿柱身方向設(shè)有若干個相互平行的散熱通孔4，所述散熱通孔4為散熱柱3與銅基板1連接的一面進行開口。

對于本實用新型的各個部件進行解釋說明：

1)相鄰兩個散熱柱3之間都分別設(shè)有一塊散熱貼片5，散熱貼片5由鋁制成，貼在銅基板1的上表面。

2)散熱柱3為鋁粉3D打印的方式連接設(shè)置在銅基板1上。

本實用新型的有益效果：本實用新型采用在銅基板上3D打印成型散熱柱，散熱柱為3D打印成型的多通孔結(jié)構(gòu)，散熱柱結(jié)構(gòu)與銅基板的結(jié)合處薄而且細小，不聚熱，有利于散熱，可以減少LED光源光衰，在工作時形成上小下大的空氣對流空間，形成倒拔效應(yīng)，有效解決燈具發(fā)熱及散熱的問題，其原理主要依靠銅基板實現(xiàn)對集成芯片的快速導(dǎo)熱，銅基板和3D打印成型的散熱柱形成冶金結(jié)合，可以將熱量快速散掉。在結(jié)構(gòu)造型上，采用3D打印成型的散熱柱機構(gòu)，大大降低光源溫度和散熱器重量，使大功率散熱器減重。