[實用新型]去除框架雜質的框架裝載料盒

有效

• 申請號: 201520409662.4
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN204732389U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 徐青青
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術領域

本實用新型涉及一種框架裝載料盒，具體涉及一種去除框架雜質的框架裝載料盒。

背景技術

本實用新型所述框架是指半導體芯片與框架焊接后的工件，焊接后的框架表面會有焊接過程中溢流出的焊料，令框架的表面因殘留的焊料遭到污染，這樣，就會影響焊線與框架，以及在后續塑封步驟中，塑封料與框架結合的牢固性，因此，框架在焊接后需要對其表面利用等離子氣體去除雜質，已有技術中，只是將框架堆放在料盒內，然后用等離子氣體去除雜質，這樣，就無法使等離子氣體與框架表面更充分接觸，無法達到所要求的去除效果，使得去除雜質效果差，且不能滿足工藝要求。

發明內容

本實用新型的目的是：提供一種去除雜質效果好的去除框架雜質的框架裝載料盒，以克服現有技術的不足。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種去除框架雜質的框架裝載料盒，包括盒體和蓋板，所述盒體的兩端分別與蓋板相配裝，其創新點在于：

所述盒體的內壁上設有沿其長度方向布置的多個用來插裝框架的導料槽；

所述盒體的側壁上設有多個沿著盒體長度方向布置的氣孔，且每一個氣孔位于兩個相鄰的導料槽之間；

所述導料槽的槽口處呈V型狀。

在上述技術方案中，所述盒體的端部設有導向槽，蓋板設有與其互為一體或固定連接的折邊，所述蓋板的折邊與盒體的導向槽插裝相配裝。

在上述技術方案中，所述盒體的側壁上有兩組豎排平行布置的氣孔，且氣孔是腰圓形長槽孔。

在上述技術方案中，所述蓋板上設有通氣孔。

在上述技術方案中，所述蓋板的頂部有與其互為一體或固定連接的翻邊，且翻邊貼合在盒體的頂部。

在上述技術方案中，所述盒體側壁上的每一豎排的氣孔的個數控制在15～25個范圍內。

本實用新型所具有的積極效果是：采用上述結構后，由于所述盒體的內壁上設有沿其長度方向布置的多個用來插裝框架的導料槽，因此，便于一次可對多個框架進行去除雜質，提高工作效率；又由于所述盒體的側壁上設有多個沿著盒體長度方向布置的氣孔，且每一個氣孔位于兩個相鄰的導料槽之間，因此能夠令框架表面與等離子氣體充分接觸，有效提高了去除框架上雜質的效果，使得去除雜質效果好；又由于所述導料槽的槽口處呈V型狀，便于框架的插裝，也可有效避免框架在插裝過程中會受到損傷，實現了本實用新型的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體實施方式的結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖1的右視圖；

圖4是圖3中去除蓋板的結構示意圖；

圖5是圖4中A部放大示意圖；

圖6是圖5的B-B剖視示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。

如圖1、2、3、4、5、6所示，一種去除框架雜質的框架裝載料盒，包括盒體1和蓋板2，所述盒體1的兩端分別與蓋板2相配裝，

所述盒體1的內壁上設有沿其長度方向布置的多個用來插裝框架的導料槽1-1；

所述盒體1的側壁上設有多個沿著盒體1長度方向布置的氣孔1-2，且每一個氣孔1-2位于兩個相鄰的導料槽1-1之間；

所述導料槽1-1的槽口處呈V型狀。

如圖2所示，為了便于蓋板2與盒體1相配裝，所述盒體1的端部設有導向槽1-3，蓋板2設有與其互為一體或固定連接的折邊2-1，所述蓋板2的折邊2-1與盒體1的導向槽1-3插裝相配裝。

如圖1所示，為了便于等離子氣體充分與盒體1內的框架表面充分接觸，所述盒體1的側壁上有兩組豎排平行布置的氣孔1-2，且氣孔1-2是腰圓形長槽孔。

如圖3所示，為了便于對盒體1的端部噴入等離子氣體，使得框架端部表面也能與等離子氣體充分接觸，所述蓋板2上設有通氣孔2-2。

如圖1、2所示，為了進一步提高蓋板2與盒體1配裝后的牢固性，所述蓋板2的頂部有與其互為一體或固定連接的翻邊2-3，且翻邊2-3貼合在盒體1的頂部。

如圖1所示，為了使得本實用新型結構更加合理，所述盒體1側壁上的每一豎排的氣孔1-2的個數控制在15～25個范圍內。

本實用新型使用時，將焊接后的框架依次插入盒體1內的導料槽1-1內，然后蓋板2的折邊2-1插裝在與盒體1兩端的導向槽1-3內，然后利用等離子氣體噴入盒體1的氣孔1-2和蓋板2的通氣孔2-2內，使得框架的上下表面均與等離子氣體充分接觸，這樣，可以有效去除框架上的雜質，并且能夠滿足設計要求。