[實用新型]一種用于封裝LED的真空包裝機控制系統

有效

• 申請號: 201520386412.3
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN204737064U
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 喻銀芝
• 申請（專利權）人: 中山市利光電子有限公司
• 主分類號: B65B31/02
• 分類號: B65B31/02;B65B51/10;B65B57/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

1.一種用于封裝LED的真空包裝機控制系統，其特征在于：包括微處理器控制電路板，所述微處理器控制電路板的輸出端連接有抽氣電磁閥、熱封電磁閥、用于控制熱封溫度的溫度控制電路，所述溫度控制電路與加熱部件相連，所述加熱部件與真空室的氣囊緊貼，所述熱封電磁閥設置在氣囊與大氣相通的氣路上，所述抽氣電磁閥與真空泵相連；所述微處理器控制電路板還連接有用于設置抽氣時間、熱封加熱時間、熱封溫度以及顯示人機操作界面的液晶觸摸顯示屏。

2.根據權利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機控制系統，其特征在于：所述微處理器控制電路板還連接有可自動保存設置數據的存儲裝置。

3.根據權利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機控制系統，其特征在于：還包括安裝在真空室內的真空檢測裝置，所述真空檢測裝置與微處理器控制電路板連接。

4.根據權利要求1所述的一種用于封裝LED的真空包裝機控制系統，其特征在于：所述加熱部件采用PTC發熱體。