[實用新型]清洗裝置及具有其的燒結爐系統有效
| 申請號: | 201520383902.8 | 申請日: | 2015-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN204651290U | 公開(公告)日: | 2015-09-16 |
| 發明(設計)人: | 張曉朋;李賀南;王月超;曹錦鵬;王洪鶴;楊少華 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 趙囡囡;吳貴明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 具有 燒結爐 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及工業燒結爐技術領域,具體而言,涉及一種清洗裝置及具有其的燒結爐系統。
背景技術
一般設備中的某些部件在長期使用過程會變臟而影響設備的有效運轉,因此需要將這些部件進行定期清洗。以燒結爐為例:
晶硅電池的生產主要流程為:制絨、擴散、濕法刻蝕、減反射膜的沉積、絲網印刷和燒結。在常規晶體硅生產流程中,硅片直接進行酸腐蝕制絨以形成絨面效果,從而起到減小反射的作用。然后進行擴散以形成一定擴散深度的PN結,接著進行濕法刻蝕處理去除硅片四周的擴散層和表面的絕緣層,從而避免PN結導通時形成漏電,然后利用PECVD工藝沉積氮化硅減反射層,減少太陽光的反射損失同時起到鈍化的作用提高載流子的少子壽命,最后利用絲網將金屬漿料印刷在硅片表面。通常情況下,晶硅電池的正面主柵和細柵是同時印刷到硅片上的,最后通過燒結爐完成燒結工藝,形成晶硅電池的正負極,完成晶硅電池的制備。
燒結爐爐體分為三部分:烘干區、燒結區、冷卻區。烘干區是對最后一道印刷工藝后硅片表面漿料進行烘干;燒結區是完成鋁背場和正面柵線燒結以形成電極。燒結爐實現了三個目的:烘干、去除漿料中的油質成分、鋁背場和柵線燒結以形成太陽電池正負極。
在正常生產過程中,由于漿料中有機成分較多,因而高溫下揮發時有機成分會附著在燒結爐帶表層,時間長了,這層附著油污或污物越來越厚,從而影響電池片在燒結爐腔室內的受熱,造成鋁背場和燒結爐帶的接觸部位燒結程度不夠,進而在包裝分選時容易對相鄰電池片正面造成劃痕,影響電池外觀。
現有技術中清洗燒結爐帶的方法是將燒結爐帶拆下后利用超聲波浸泡清洗,流程如下:燒結爐停止工作,并將燒結爐降溫;待溫度降到50℃以下時,將燒結爐帶拆下;將拆下的燒結爐帶放到準備好的超聲波槽體內進行超聲清洗;待清洗大約24H后查看清洗效果,若效果好將燒結爐帶撈出并晾干;將洗凈晾干的燒結爐帶重新安裝到燒結爐上;開啟燒結爐,等待燒結爐升溫,到達工藝溫度并穩定后進行生產。
上述清洗燒結爐帶的方法雖然能達到清洗燒結爐帶的目的,但存在如下缺點:
1.需要將燒結爐帶拆下清洗,清洗周期長,耽誤燒結爐正常生產;
2.拆卸燒結爐帶時燒結爐需要降溫,清洗晾干后安裝燒結爐帶后燒結爐需要升溫,燒結爐反復降溫和升溫會縮短加熱管的使用壽命;
3.拆卸和安裝燒結爐帶都需要多個人員進行操作,浪費人力,且拆卸和安裝燒結爐帶時易損傷燒結爐帶。
因此,現有技術中的設備的待清洗部件在清洗時需要將其從設備上拆卸下來,存在清洗周期長、清洗效率低的問題。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種清洗裝置及具有其的燒結爐系統,以解決現有技術中沒有專用的清洗裝置必須將待清洗部件拆卸后才可清洗導致操作復雜、清洗效率低的問題。
為了實現上述目的,根據本實用新型的一個方面,提供了一種清洗裝置,包括清洗部和烘干部,清洗部為至少兩個,清洗部和烘干部沿待清洗部件的運動方向依次排列設置。
進一步地,清洗部還包括水洗組件和風洗組件,風洗組件設置在水洗組件的下游位置處。
進一步地,水洗組件包括超聲波清洗槽和刷輥,刷輥設置在超聲波清洗槽內。
進一步地,刷輥位于超聲波清洗槽的底部。
進一步地,刷輥為多個,多個刷輥沿待清洗部件的運動方向間隔排列設置。
進一步地,刷輥為兩排,兩排刷輥疊置以形成用于待清洗部件通過的刷洗清潔通道。
進一步地,清洗裝置還包括加熱部,加熱部設置在超聲波清洗槽內。
進一步地,超聲波清洗槽為兩個,且遠離烘干部的一個超聲波清洗槽內設置有加熱部。
進一步地,風洗組件包括風刀,風刀位于水洗組件的下游位置處。
進一步地,風刀為多個,多個風刀沿待清洗部件的運動方向間隔排列設置。
進一步地,風刀為兩排,兩排風刀疊置以形成用于待清洗部件通過的風洗清潔通道。
進一步地,風刀的朝向待清洗部件的一側具有出風口,出風口為長孔、或間隔排列的多個圓孔、或間隔排列的多個方形孔、或間隔排列的多個腰形孔、或間隔排列的多個三角形孔。
進一步地,烘干部為多個,多個烘干部沿待清洗部件的運動方向間隔排列設置。
進一步地,烘干部為兩排,兩排烘干部疊置以形成用于待清洗部件通過的烘干通道。
進一步地,清洗裝置還包括多個導向托輥,多個導向托輥沿待清洗部件的運動方向設置在清洗部和/或烘干部內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





