[實用新型]清洗裝置及具有其的燒結爐系統有效
| 申請號: | 201520383902.8 | 申請日: | 2015-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN204651290U | 公開(公告)日: | 2015-09-16 |
| 發明(設計)人: | 張曉朋;李賀南;王月超;曹錦鵬;王洪鶴;楊少華 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 趙囡囡;吳貴明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 具有 燒結爐 系統 | ||
1.一種清洗裝置,其特征在于,包括:
清洗部(10),所述清洗部(10)為至少兩個;
烘干部(20),所述清洗部(10)和所述烘干部(20)沿待清洗部件(30)的運動方向依次排列設置。
2.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗部(10)還包括:
水洗組件;
風洗組件,所述風洗組件設置在所述水洗組件的下游位置處。
3.根據權利要求2所述的清洗裝置,其特征在于,所述水洗組件包括:
超聲波清洗槽(11);
刷輥(12),所述刷輥(12)設置在所述超聲波清洗槽(11)內。
4.根據權利要求3所述的清洗裝置,其特征在于,所述刷輥(12)位于所述超聲波清洗槽(11)的底部。
5.根據權利要求3或4所述的清洗裝置,其特征在于,所述刷輥(12)為多個,多個所述刷輥(12)沿所述待清洗部件(30)的運動方向間隔排列設置。
6.根據權利要求5所述的清洗裝置,其特征在于,所述刷輥(12)為兩排,兩排所述刷輥(12)疊置以形成用于所述待清洗部件(30)通過的刷洗清潔通道。
7.根據權利要求3所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗裝置還包括加熱部,所述加熱部設置在所述超聲波清洗槽(11)內。
8.根據權利要求7所述的清洗裝置,其特征在于,所述超聲波清洗槽(11)為兩個,且遠離所述烘干部(20)的一個所述超聲波清洗槽(11)內設置有所述加熱部。
9.根據權利要求2所述的清洗裝置,其特征在于,所述風洗組件包括風刀(13),所述風刀(13)位于所述水洗組件的下游位置處。
10.根據權利要求9所述的清洗裝置,其特征在于,所述風刀(13)為多個,多個所述風刀(13)沿所述待清洗部件(30)的運動方向間隔排列設置。
11.根據權利要求10所述的清洗裝置,其特征在于,所述風刀(13)為兩排,兩排所述風刀(13)疊置以形成用于所述待清洗部件(30)通過的風洗清潔通道。
12.根據權利要求9至11中任一項所述的清洗裝置,其特征在于,所述風刀(13)的朝向所述待清洗部件(30)的一側具有出風口,所述出風口為長孔、或間隔排列的多個圓孔、或間隔排列的多個方形孔、或間隔排列的多個腰形孔、或間隔排列的多個三角形孔。
13.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述烘干部(20)為多個,多個所述烘干部(20)沿所述待清洗部件(30)的運動方向間隔排列設置。
14.根據權利要求13所述的清洗裝置,其特征在于,所述烘干部(20)為兩排,兩排所述烘干部(20)疊置以形成用于所述待清洗部件(30)通過的烘干通道。
15.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗裝置還包括多個導向托輥(40),多個所述導向托輥(40)沿所述待清洗部件(30)的運動方向設置在所述清洗部(10)和/或所述烘干部(20)內。
16.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗裝置還包括箱體(50),所述清洗部(10)和所述烘干部(20)設置在所述箱體(50)內,且所述箱體(50)的相對設置的一對側壁上具有用于所述待清洗部件(30)通過的避讓孔。
17.一種燒結爐系統,包括燒結爐設備,其特征在于,所述燒結爐系統還包括設置在所述燒結爐設備的下方或下游位置處的清洗裝置,所述清洗裝置是權利要求1至16中任一項所述的清洗裝置,所述待清洗部件(30)依次繞設在所述燒結爐設備和所述清洗裝置上。
18.根據權利要求17所述的燒結爐系統,其特征在于,所述待清洗部件(30)是燒結爐帶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





