[實用新型]半導體設備、紅外探測器、攝像機、電子設備和系統

有效

• 申請號: 201520382161.1
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN205004319U
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: T·K·C·麥肯齊;R·E·玻恩弗洛恩德;D·倫納德;G·A·卡爾森
• 申請（專利權）人: 菲力爾系統公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10;H01L31/101;H01L27/30
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張春媛;閻娬斌

1.一種半導體設備，其特征在于，包括：

襯底，該襯底具有多個紅外探測器元件陣列和多個讀出集成電路，該多個讀出集成電路分別與置于其上表面上的多個紅外探測器元件陣列相互連接；

蓋晶片，該蓋晶片位于多個紅外探測器元件陣列上方，該蓋晶片對紅外光基本上透明并具有對齊標記陣列，其中該襯底與提供晶片組件的蓋晶片耦接；以及

多個封閉腔，該多個封閉腔封閉蓋晶片和襯底之間的多個紅外探測器元件陣列，并且其中封閉腔的每一個的尺寸和位置都對應于各個紅外探測器元件陣列的封閉的一個。

2.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，該對齊標記陣列位于蓋晶片內、蓋晶片的內表面上、襯底的上表面上和/或襯底內。

3.根據權利要求2所述的半導體設備，其特征在于，該蓋晶片的厚度使得由紅外攝像機至少通過該蓋晶片可觀察該對齊標記陣列。

4.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，該多個封閉腔由蓋晶片中的凹陷或介于中間的結構形成。

5.根據權利要求2所述的半導體設備，其特征在于，該蓋晶片和/或襯底包括用于晶片級電測試的測試墊。

6.根據權利要求5所述的半導體設備，其特征在于，該晶片組件具有由對齊標記陣列限定的切割路線，以識別在哪里將晶片組件切割為分離的紅外探測器。

7.根據權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，蓋晶片包括夾在窗層和臺面層之間的氧化物層。

8.一種紅外探測器，其特征在于，包括：

襯底，該襯底具有紅外探測器元件的陣列和讀出集成電路，該讀出集成電路與該陣列相互連接并置于該陣列的上表面上；

位于該陣列上方的蓋晶片，該蓋對紅外光基本上透明；

封閉腔，該封閉腔封閉該蓋和該襯底之間的該陣列；以及

至少一個對齊標記，該至少一個對齊標記形成在蓋內、蓋的內表面上、襯底的上表面上和/或襯底內。

9.根據權利要求8所述的紅外探測器，其特征在于，該蓋包括變薄的半導體晶片的切割部分。

10.根據權利要求8所述的紅外探測器，其特征在于，還包括該蓋上的抗反射涂層。

11.一種攝像機，其特征在于，包括權利要求8所述的紅外探測器。

12.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求8所述的紅外探測器。

13.一種用于制造紅外探測器的系統，其特征在于，包括：

紅外攝像機，該紅外攝像機被配置為通過晶片組件的蓋晶片捕獲晶片組件上和/或晶片組件內的對齊標記的紅外圖像；

切割設備；以及

處理和控制設備，該處理和控制設備配置為從紅外攝像機接收紅外圖像并基于接收的紅外圖像操作切割設備沿晶片組件的切割路線切斷該蓋晶片。

14.根據權利要求13所述的系統，其特征在于，該紅外攝像機是短波紅外攝像機，該系統進一步包括耦接到該紅外攝像機的光學器件的光源，該光源通過該紅外攝像機的該光學器件為該晶片組件照明。

15.根據權利要求14所述的系統，其特征在于，該光學器件包括紅外攝像機上的顯微鏡。

16.根據權利要求14所述的系統，其特征在于，該處理和控制設備包括機器視覺系統。

17.根據權利要求16所述的系統，其特征在于，該機器視覺系統被配置為在使用探測器晶片上的測試墊進行晶片組件的晶片級電測試之后，基于該紅外圖像操作切割設備沿晶片組件的切割線路切斷該晶片組件的探測器晶片，該探測器晶片上的測試墊通過切斷該蓋晶片暴露。