[實(shí)用新型]多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520340264.1
• 申請(qǐng)日: 2015-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204614774U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱偉民;雍廣虎;曹元;馬曉輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫友達(dá)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

1.一種多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一封裝體，其上設(shè)置有多個(gè)引腳；

多個(gè)載片島，設(shè)置于所述封裝體內(nèi)，且所述多個(gè)載片島不在同一平面上；

多個(gè)芯片，裝載于所述多個(gè)載片島上，所述多個(gè)芯片電性連接于所述多個(gè)引腳。

2.如權(quán)利要求1所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)載片島中的至少一個(gè)載片島貼合于所述封裝體內(nèi)腔的下表面，且電性連接于所述多個(gè)引腳中的至少一個(gè)。

3.如權(quán)利要求2所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)芯片平面設(shè)置于所述多個(gè)載片島的每一載片島。

4.如權(quán)利要求2所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)芯片堆棧設(shè)置于所述多個(gè)載片島的每一載片島上。

5.如權(quán)利要求3或4所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)芯片電性連接于所述多個(gè)載片島。

6.如權(quán)利要求5所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)芯片之間電性連接。

7.如權(quán)利要求6所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝體為一塑料封裝體。

8.如權(quán)利要求7所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)引腳設(shè)置于所述封裝體的一側(cè)邊。

9.如權(quán)利要求7所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)引腳設(shè)置于所述封裝體對(duì)稱(chēng)兩側(cè)邊。

10.如權(quán)利要求7所述的多島多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)引腳設(shè)置于所述封裝體四側(cè)邊。