[實用新型]不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520335104.8
• 申請日: 2015-05-22
• 公開（公告）號: CN204733457U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳利麗
• 申請（專利權(quán)）人: 吳利麗
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板。

背景技術(shù)

PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前的PCB電路板做的越來越薄，一些較薄的PCB電路板其厚度只有0.4~0.6mm，這些PCB電路板存在容易變形、剛度較小的缺陷；而且目前的PCB電路板一般為平板狀，這樣，PCB電路板在安裝時很難與弧形安裝面相貼合，使得PCB電路板安裝不便；而且目前的PCB電路板散熱性做的較差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，它包括一電路板本體，電路板本體的正面設(shè)置有線路，電路板本體的正面的非走線區(qū)域和電路板本體的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)，銅網(wǎng)的編織密度均不小于60%，電路板本體的背面的銅網(wǎng)上覆蓋有一鋁板，鋁板上覆蓋有一碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述的銅網(wǎng)的編織密度均為80%。

作為優(yōu)選，所述的電路板本體的厚度為0.5mm。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點：

本實用新型的PCB電路板，在電路板本體的正面的非走線區(qū)域和電路板本體的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)，銅網(wǎng)可以有效增加該PCB電路板的剛度，使得該PCB電路板不易變形；同時，碳層的導(dǎo)熱性較好，熱量通過銅網(wǎng)、鋁板傳導(dǎo)到碳層上后，熱量可以迅速傳導(dǎo)到碳層的下表面散發(fā)，使得該PCB電路板散熱性較好；同時，碳層的可塑性較好，可以將碳層的下表面加工成弧面，使得該PCB電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該PCB電路板安裝方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細(xì)地說明。

由圖1所示，本實用新型不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板包括一電路板本體1，電路板本體1的正面設(shè)置有線路，電路板本體1的正面的非走線區(qū)域和電路板本體1的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)2，銅網(wǎng)2的編織密度均不小于60%，電路板本體1的背面的銅網(wǎng)2上覆蓋有一鋁板3，鋁板3上覆蓋有一碳層4，碳層4為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層4的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。

在電路板本體1的正面的非走線區(qū)域和電路板本體1的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)2，銅網(wǎng)2可以有效增加該PCB電路板的剛度，使得該PCB電路板不易變形；同時，碳層4的導(dǎo)熱性較好，熱量通過銅網(wǎng)2、鋁板3傳導(dǎo)到碳層4上后，熱量可以迅速傳導(dǎo)到碳層4的下表面散發(fā)，碳層4的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)，可以增大碳層4的下表面的散熱面積，使得該PCB電路板散熱性較好；同時，碳層4的可塑性較好，可以將碳層4的下表面加工成弧面，使得該PCB電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該PCB電路板安裝方便。

所述的銅網(wǎng)2的編織密度均為80%，此時銅網(wǎng)2的編織密度能夠使得PCB電路板不易變形，最大限度節(jié)省了銅材料。

所述的電路板本體1的厚度為0.5mm，使得PCB電路板較薄，使用方便，成本低。

以上僅就本實用新型應(yīng)用較佳的實例做出了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制，本實用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)。總之，凡在本實用新型的獨立權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。