[實(shí)用新型]一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520329420.4
• 申請(qǐng)日: 2015-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204652783U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 常昭偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市七九科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能穿戴設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的智能穿戴模塊大多數(shù)是不封裝的，所以在封裝過(guò)程中遇到的技術(shù)困難很大，而且集成電路技術(shù)有很高的技術(shù)和資源門檻，無(wú)法在更廣的領(lǐng)域普及，每一個(gè)智能穿戴設(shè)備通常包括：集成電路、傳感器、電源、顯示屏、存儲(chǔ)器以及按鍵等，為了使得這項(xiàng)技術(shù)能夠得到普及，目前亟需解決的問(wèn)題是將這些元器件都能夠封裝在一起。

通常穿戴設(shè)備的外殼與芯片是不可拆開(kāi)使用的，外殼一旦脫離芯片便失去其功性，無(wú)法繼續(xù)使用。針對(duì)珠寶及配飾類產(chǎn)品，由于傳統(tǒng)的珠寶配飾生產(chǎn)工藝是以脫蠟、澆注等工藝生產(chǎn)，所以此類產(chǎn)品與電子部件結(jié)合的部分會(huì)造成無(wú)法裝配，容易出現(xiàn)防水問(wèn)題以及脫蠟和澆注等技術(shù)會(huì)造成的產(chǎn)品公差問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：為了解決上述背景技術(shù)中的現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板、充電電池、充電PIN針和封裝體外殼，所述的PCB電路板上焊接有傳感器和LED指示燈；所述的充電PIN針通過(guò)注塑模?封裝在封裝體外殼的中間位置處，并通過(guò)導(dǎo)線與充電電池相連接；所述的充電電池連接到PCB電路板上，并依次把充電電池和PCB電路板固定在封裝體外殼上，封裝體外殼的上表面焊接有封裝體蓋板。

進(jìn)一步限定，上述技術(shù)方案中所述封裝體蓋板通過(guò)超聲波焊接技術(shù)焊接在封裝體外殼的上表面上。

進(jìn)一步限定，上述技術(shù)方案中所述封裝體蓋板由透明材料制成。

進(jìn)一步限定，上述技術(shù)方案中所述PCB電路板包括主控制器、藍(lán)牙芯片以及電源管理模塊。

進(jìn)一步限定，上述技術(shù)方案中所述傳感器為UV紫外線傳感器或重力加速度傳感器或六軸陀螺儀。

進(jìn)一步限定，上述技術(shù)方案中所述電池為可充電式鋰電池。

本實(shí)用新型的有益效果是：該一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)，能很好的解決電子元器件與傳統(tǒng)珠寶配飾加工裝配的問(wèn)題，使殼體可以與芯片封裝體部分分開(kāi)使用，互相不影響其功能性，并能解決充電及防水問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)號(hào)為：1、封裝體蓋板，2、PCB電路板，3、傳感器，4、LED指示燈，5、充電電池，6、充電PIN針，7、封裝體外殼。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示?意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1和圖2所示的本實(shí)用新型一種智能穿戴功能模塊標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板2、充電電池5、充電PIN針6和封裝體外殼7，PCB電路板2上焊接有傳感器3和LED指示燈4；充電PIN針6通過(guò)注塑模封裝在封裝體外殼7的中間位置處，并通過(guò)導(dǎo)線與充電電池5相連接；充電電池5連接到PCB電路板2上，并依次把充電電池5和PCB電路板2固定在封裝體外殼7上，封裝體外殼7的上表面焊接有封裝體蓋板1。

具體封裝過(guò)程是：首先把傳感器3和LED指示燈4焊接在PCB電路板2上，通過(guò)注塑模具把充電PIN針6封裝在封裝體外殼7的中間位置處，并通過(guò)導(dǎo)線與充電電池5相連接；把充電電池5連接到PCB電路板2上，依次把充電電池5和PCB電路板2固定在封裝體外殼7上，封裝體外殼7的上表面焊接有封裝體蓋板1。其中，封裝體蓋板1通過(guò)超聲波焊接技術(shù)焊接在封裝體外殼7的上表面上，提高了其防水效果。封裝體蓋板1由透明材料制成。PCB電路板2包括主控制器、藍(lán)牙芯片以及電源管理模塊。傳感器3為UV紫外線傳感器或重力加速度傳感器或六軸陀螺儀。充電電池5為可充電式鋰電池。

本封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)把PCB電路板2、充電電池5及充電接口封裝在一個(gè)固定的殼體內(nèi)，使其可以獨(dú)立運(yùn)行，并具有一定的防水性。其中，封裝體蓋板1與封裝體外殼7之間的裝配通過(guò)超聲波焊接在一起，且封裝體蓋板1為透明體，可以在外部看到其LED指示燈4發(fā)出的燈光，可以通過(guò)傳感器3檢測(cè)到外部光源等信息，使其具有交互性。相對(duì)于傳統(tǒng)的穿戴設(shè)備結(jié)構(gòu)，本封裝體結(jié)構(gòu)更易組裝生產(chǎn)，使得設(shè)備整體造型和芯片封裝體進(jìn)行分件生產(chǎn)，降低了加工外殼殼?體的工藝難度。

以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。