[實(shí)用新型]一種散熱型屏蔽罩

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520308383.9
• 申請(qǐng)日: 2015-05-14
• 公開（公告）號(hào): CN204578971U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖婭玲;廖端
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市浩豐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備器件領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱型屏蔽罩。

背景技術(shù)：

一般的電子設(shè)備，如電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、測(cè)試設(shè)備等都安裝有眾多的電子組件。當(dāng)電子設(shè)備工作時(shí)，電子組件產(chǎn)生電磁波的同時(shí)還會(huì)散發(fā)熱量。

屏蔽罩由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動(dòng)連接，罩體呈球冠狀。主要應(yīng)用于手機(jī)，GPS等領(lǐng)域，是防止電磁干擾(EMI)、對(duì)PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。電磁屏蔽采用低電阻導(dǎo)體材料，并利用電磁波在屏蔽導(dǎo)體表面的反射和在導(dǎo)體內(nèi)部的吸收以及傳輸過程中的損耗而使電磁波能量的繼續(xù)傳遞受到阻礙，起到屏蔽作用，某些屏蔽材料可將大部分入射波發(fā)射掉，利用內(nèi)部吸收及多重反射損耗掉部分進(jìn)入材料的電磁波，只允許極少量的電磁波透過材料繼續(xù)傳播。

現(xiàn)有的屏蔽罩具有一定的散熱效果，但是當(dāng)與屏蔽罩相連的PCB板卡上元器件溫度升高過快時(shí)，將來不及散熱，會(huì)導(dǎo)致元器件燒壞和增加熱輻射，散熱功能不強(qiáng)，同時(shí)PCB板卡上的元器件因震動(dòng)與屏蔽罩內(nèi)壁接觸會(huì)損壞元器件。

實(shí)用新型內(nèi)容：

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)散熱和電磁屏蔽、防輻射功能，同時(shí)起到良好防震效果的技術(shù)方案：

一種散熱型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩、散熱片，屏蔽罩呈長(zhǎng)方體中空結(jié)構(gòu)，屏蔽罩設(shè)有一個(gè)頂面和四個(gè)側(cè)面，頂面設(shè)置有多個(gè)散熱孔，四個(gè)側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)“幾”字形散熱孔，屏蔽罩底部的四個(gè)角上分別設(shè)置基座，基座與PCB板卡上四個(gè)通孔配合連接，屏蔽罩頂面內(nèi)側(cè)還設(shè)置導(dǎo)熱硅膠，屏蔽罩頂部通過螺絲固定連接散熱片，散熱片包括底壁和鰭片，鰭片與底壁垂直，兩個(gè)鰭片之間呈凹槽。

作為優(yōu)選，一個(gè)側(cè)面上的一個(gè)“幾”字形散熱孔與相對(duì)側(cè)面上的一個(gè)“幾”字形散熱孔位置相對(duì)應(yīng)。

作為優(yōu)選，“幾”字形散熱孔的長(zhǎng)度為0.8mm-1.2mm，寬度為0.3mm-0.6mm。

作為優(yōu)選，頂面上的散熱孔為圓形，直徑為1-1.5mm。

作為優(yōu)選，導(dǎo)熱硅膠與PCB板卡上元器件緊密接觸。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

(1)本實(shí)用新型在屏蔽罩頂面設(shè)置散熱通孔，在屏蔽罩頂面再增加一個(gè)散熱片，可以增強(qiáng)散熱性能，同時(shí)具有電磁屏蔽和防輻射功能。

(2)本實(shí)用新型在屏蔽罩頂面內(nèi)側(cè)增加導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠與芯片緊密接觸，可以快速將芯片上的熱量傳遞出去，同時(shí)起到防震效果，在PCB板卡受到震動(dòng)時(shí)，可以很好的保護(hù)芯片。

附圖說明：

圖1為本實(shí)用新型的屏蔽罩立體圖；

圖2為本實(shí)用新型的散熱片結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型的屏蔽罩仰視圖；

圖4為本實(shí)用新型中與屏蔽罩相連的PCB板卡示意圖。

具體實(shí)施方式：

為使本實(shí)用新型的發(fā)明目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1-4所示，一種散熱型屏蔽罩，主要包括屏蔽罩1、散熱片2，屏蔽罩1呈長(zhǎng)方體中空結(jié)構(gòu)，屏蔽罩1設(shè)有一個(gè)頂面3和四個(gè)側(cè)面4，頂面3設(shè)置有多個(gè)散熱孔11，頂面3上的散熱孔11為圓形，直徑為1-1.5mm。

四個(gè)側(cè)面4分別設(shè)有多個(gè)“幾”字形散熱孔41，“幾”字形散熱孔41的長(zhǎng)度為0.8mm-1.2mm，寬度為0.3mm-0.6mm，一個(gè)側(cè)面4上的一個(gè)“幾”字形散熱孔41與相對(duì)側(cè)面上的一個(gè)“幾”字形散熱孔41位置相對(duì)應(yīng)，使得空氣能夠?qū)α鳎瑥亩^快的帶走熱量。

屏蔽罩1底部的四個(gè)角上分別設(shè)置基座5，基座5與PCB板卡6上四個(gè)通孔61配合連接，屏蔽罩1頂面3內(nèi)側(cè)還設(shè)置導(dǎo)熱硅膠7，屏蔽罩1頂部通過螺絲固定連接散熱片2，散熱片2包括底壁21和鰭片22，鰭片22與底壁21垂直，兩個(gè)鰭片22之間呈凹槽，屏蔽罩1頂面本身設(shè)置散熱孔，可以起到散熱效果，在屏蔽罩頂部再增加一個(gè)散熱片2，可以增強(qiáng)散熱效果，防止PCB板卡6上電子元器件因升溫過快而來不及散熱，同時(shí)還可以起到電磁屏蔽的作用。

導(dǎo)熱硅膠7與PCB板卡6上元器件緊密接觸，可以快速將芯片上的熱量傳遞出去，同時(shí)起到防震效果，在PCB板卡受到震動(dòng)時(shí)，可以很好的保護(hù)芯片。

上述實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制，只要是不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)即可在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案，均應(yīng)視為落入本實(shí)用新型專利的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。