[實(shí)用新型]用激光阻焊的功率模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520290138.X | 申請(qǐng)日： | 2015-05-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204857711U | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許林鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 嘉興斯達(dá)微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霽明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 功率 模塊 | ||
1.激光束阻焊的功率模塊，它主要包括半導(dǎo)體芯片、覆銅陶瓷基板、焊料及銅基板，其特征在于所述的銅基板上用激光束蝕刻形成有分別用于焊接覆銅陶瓷基板和半導(dǎo)體芯片的阻焊圖形線框，所述的半導(dǎo)體芯片和覆銅陶瓷基板分別通過焊料焊接在所述銅基板上阻焊圖形線框中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光束阻焊的功率模塊，其特征在于所述用于焊接覆銅陶瓷基板的阻焊圖形線框的線徑為1mm，而用于焊接半導(dǎo)體芯片的阻焊圖形線框的線徑為0.1mm；所述焊料距離阻焊圖形線框的區(qū)域單邊最小距離0.3mm，覆銅陶瓷基板的下銅層邊緣與阻焊圖形線框的區(qū)域單邊最小距離0.4mm；所述的激光束功率控制在一定范圍，即滿功率為10W的設(shè)備，功率控制在30%-60%之間，以形成幾十到幾百微米之間深度的阻焊線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光束阻焊的功率模塊，其特征在于所述的覆銅陶瓷基板由上表面銅層、陶瓷層和下表面銅層通過燒結(jié)形成一體，且中間的陶瓷層面積大于上下表面銅層面積；所述的銅基板表面鍍有如鎳金屬材料；所述的焊料包括焊片、焊膏。
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