[實用新型]一種散熱件

有效

• 申請號: 201520278936.0
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN204652849U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 孫偉峰
• 申請（專利權）人: 江蘇傳奇科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 陳曉君

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別地涉及一種例如手機、平板電腦、筆記本電腦等的電子產品的散熱件。

背景技術

隨著例如手機、平板電腦、筆記本電腦等的電子產品不斷向小型化、高集成化、超薄超輕化方向發展，如何解決電子產品的處理器的散熱問題也越來越迫切。如雙核甚至四核的智能手機，其處理器的發熱量較大，如果采用傳統的銅箔、鋁箔來散熱，由于銅箔、鋁箔的導熱系數低，在不大幅度增加銅箔、鋁箔的厚度的情況下，達不到理想的散熱效果；若想以傳統的散熱方式達到理想的散熱效果，則智能手機必須設計得較厚，采用更多的金屬材質來輔助散熱，這不僅會增加機身的重量，提高制造成本，而且也不會適應智能手機時尚、輕便的市場需求。目前，很多款式時尚的智能手機由于過于追求其時尚設計、功能強大化卻沒有解決好散熱問題，導致手機的散熱性能較差，從而出現如信號差、死機等的實際問題。再如筆記本電腦、臺式電腦、投影儀等電子產品，現在市場上絕大多數的筆記本電腦、臺式電腦、投影儀都是采用風扇輔助散熱。首先風扇較容易損壞，存在使用壽命問題；其二機箱外殼的換氣口會吸進空氣中的塵埃，從而污染處理器及其他電路，造成機器的性能下降甚至縮短其使用壽命，而且塵埃累積多后也會影響風扇的散熱效果，長期使用后需要經常拆機清理塵埃維護，比較麻煩。還有導航儀、平板電腦等這類電子產品也都普遍存在著散熱方式跟不上處理器的散熱需求的問題。綜上所述，目前的電子產品普遍存在散熱設計跟不上產品的輕薄化與高性能設計需求的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱效果較好、結構較為輕薄的散熱件。

實現本實用新型目的的技術方案是提供一種散熱件，包括至少2張石墨散熱膜和數量比石墨散熱膜的數量多1張的導熱硅膠片；

所有石墨散熱膜通過導熱硅膠片上下重疊緊密粘貼在一起；

位于最下方的石墨散熱膜的下表面粘貼有一張導熱硅膠片；

位于最上方的石墨散熱膜的上表面粘貼有一張導熱硅膠片。

所述的散熱件還包括2張離型膜；

一張離型膜貼合在位于最下方的導熱硅膠片的下表面上，另一張離型膜貼合在位于最上方的導熱硅膠片的上表面上。

導熱硅膠片的厚度為0.005至0.1mm；石墨散熱膜的厚度為0.01至0.1mm。

本實用新型具有積極的效果：本實用新型的散熱件的散熱效果較好，采用不同型號規格的是石墨散熱膜任意組合重疊在一起比使用單張石墨散熱膜的散熱效果優異。并且通過采用不同型號規格的石墨散熱膜任意組合重疊在一起可以組成多種總厚度的散熱裝置以滿足實際使用時的各種厚度需求，自由度較高，不受單張石墨膜的厚度局限。本實用新型的散熱件可以替代某些電子產品的散熱風扇，節省其空間的同時，延長使用壽命，降低維護成本，同時有利這些產品向更輕、更時尚、更實用的方向發展。

附圖說明

圖1為實施例1中的散熱件的一種結構示意圖。

上述附圖中的標記如下：

石墨散熱膜1，導熱硅膠片2，離型膜3。

具體實施方式

（實施例1、散熱件）

見圖1，本實施例的散熱件（以下簡稱散熱裝置）包括至少2張石墨散熱膜1、數量比石墨散熱膜1的數量多1張的導熱硅膠片2和2張離型膜3。

石墨散熱膜1是一種新型的導熱散熱材料，分為膨脹石墨膜和人造高導熱石墨膜。膨脹石墨膜是采用高純石墨鱗片通過化學處理并經高溫膨脹軋制而成，厚度在0.03至1.0mm，平面導熱系數在200至600W/m·K，膨脹石墨膜的石墨純度越高，平面導熱系數越好，其垂直方向導熱系數為5至20W/m·K；人造高導熱石墨膜是用高定向高分子含碳薄膜材料經過特殊工藝制得的、具有石墨結構的石墨膜，厚度在0.01至0.1mm，平面導熱系數在800至1900W/m·K，人造高導熱石墨膜的水平方向結構越緊密，其導熱系數越高，其垂直方向導熱系數為10至55W/m·K。本實施中的石墨散熱膜1采用江蘇傳奇科技有限公司制造的人造高導熱石墨膜，其型號參數數據如下表：

導熱硅膠片2具有導熱、絕緣、防震性能，材質柔軟且表面自帶粘性，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。導熱硅膠片2的厚度為0.005至0.1mm，本實施例中導熱硅膠片2的厚度均為0.01mm。位于最上方的石墨散熱膜1的上表面上還粘貼有一張導熱硅膠片2，上述最上方的導熱硅膠片2的上表面覆有離型膜3。