[實用新型]一種微型SD卡的封裝結構

有效

• 申請號: 201520267856.5
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN204966492U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 郭寂波
• 申請（專利權）人: 深圳市勁升迪龍科技發展有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微型SD卡的封裝結構，其特征是主要包括一基板，存儲芯片，控制芯片，多根導線和塑膠體,存儲芯片置于基板上，控制芯片堆疊在存儲芯片上，多根導線電性連接于基板和存儲芯片之間，存儲芯片和控制芯片之間，控制芯片和基板之間，基板連同存儲芯片，導線和控制芯片被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。。

2.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述基板，中間設置有裸露的金屬散熱盤，兩邊各設置四個金屬焊盤即電位引腳。

3.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述存儲芯片置于基板散熱盤上。

4.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述控制芯片堆疊在存儲芯片上。

5.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述導線電性連接于基板和存儲芯片之間，存儲芯片和控制芯片之間，控制芯片和基板之間。

6.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述基板連同存儲芯片，導線和控制芯片被環氧樹脂包裹，形成塑膠體。

7.根據權利要求1所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述SD卡為微型體積，本體的長、寬、厚度分別為8~20mm、7~20mm、0.8~1mm。

8.根據權利要求2所述的微型SD卡封裝結構，其特征在于，所述基板為QFN導線框架和Substrate印刷電路板。

9.根據權利要求3所述的微型SD卡封裝結構，其特征在于，所述存儲芯片為Nandflashmemory。

10.根據權利要求5所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述基板一邊上金屬焊盤SDD2、SDD3、CLK、VSS與存儲芯片上對應的Nb…..通過導線電連接，存儲芯片上與基板另一邊上金屬焊盤CMD、SDD0、SDD1、VCC對應的腳位先與控制芯片上的焊盤通過導線電連接，控制芯片再通過導線與基板上的金屬焊盤CMD、SDD0、SDD1、VCC電連接。

11.根據權利要求5所述的微型SD卡的封裝結構，其特征在于，所述基板與存儲芯片之間，存儲芯片與控制芯片之間，控制芯片與基板之間的電性連接均為直線連接，導線不相交。