[實用新型]一種使用不銹鋼彈片連接的手機天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520259951.0
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN204668454U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設計）人: 李有毅
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市大顯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領域

本實用新型涉及手機通訊領域，尤其涉及一種使用不銹鋼彈片連接的手機天線。

背景技術(shù)

目前，大部分手機天線采用FPC+頂針的方式實現(xiàn)天線與主板接觸。由于頂針成本較高，且頂針需要人工焊接，損耗較大。人工焊接耗時長，且會因為頂針焊接的一致性較差導致天線的一致性不好，影響手機的信號質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對已有技術(shù)的不足，提供一種使用不銹鋼彈片連接的手機天線，提升生產(chǎn)效率，降低成本，提高手機天線性能。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為：一種使用不銹鋼彈片連接的手機天線，在天線上設有天線露銅區(qū)，在主板上設有主板饋點，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點連接起來，其中，不銹鋼彈片一端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)上并通過手機殼定位柱固定，另一端做成兩個彈腳通過折彎直接與主板饋點接觸。

所述不銹鋼彈片的平面一端上開有三個固定孔，可以擰入安裝螺絲固定在手機殼定位柱上。

所述天線為軟性電路板FPC組成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型使用不銹鋼彈片，使用不銹鋼彈片將天線鍍金區(qū)和主板饋點連接，這樣省去了兩個頂針且不需要人工焊接，既提高了生產(chǎn)效率，又節(jié)省成本，還能保證天線的一致性，提高手機的信號質(zhì)量。不銹鋼彈?腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當擴展天線低頻的帶寬，從而提高天線的輻射性能。

通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。

附圖說明

圖1為本實用新型使用不銹鋼彈片連接的手機天線的一個實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型實施例天線及天線露銅區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型實施例不銹鋼彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。如上所述，如圖1-3所示，本實施例提供的一種使用不銹鋼彈片連接的手機天線，在天線30上設有天線露銅區(qū)31，在主板10上設有主板饋點11，使用不銹鋼彈片20將天線鍍金區(qū)31和主板饋點11連接起來，其中，不銹鋼彈片20一端為平面，直接壓接在天線露銅區(qū)31上并通過手機殼定位柱固定，另一端做成兩個彈腳21通過折彎直接與主板饋點11接觸。

本實施例中，天線為軟性電路板FPC組成，所述不銹鋼彈片20的平面一端上開有三個固定孔22，可以擰入安裝螺絲固定在手機殼定位柱上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型使用不銹鋼彈片，將FPC天線原有的金手指部分去掉，改為增加不銹鋼彈腳，不銹鋼彈腳與FPC天線露銅位置直接接觸，通過殼體定位柱壓緊后，不銹鋼彈腳可直接接觸在手機主板饋點上。這樣，F(xiàn)PC完全位于機殼外表面(傳統(tǒng)FPC需要將金手指延長并折彎至機殼里面)，方便人工粘貼，省時省力；不銹鋼直接和主板接觸，可省掉主板上原來用于連接主板與FPC天線的頂針，更省成本的同事，也節(jié)約了焊接時間。同時，不銹鋼彈腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當擴展天線低頻的帶寬，從?而提高天線的輻射性能。不銹鋼彈腳之間的間距，可以使FPC天線的阻抗層容性，可適當擴展天線低頻的帶寬，從而提高天線的輻射性能。

以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。