[實(shí)用新型]一種DFN0603 84排單芯引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520249662.2 | 申請日: | 2015-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN204497223U | 公開(公告)日: | 2015-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅天秀;樊增勇;許兵;任偉;崔金忠 | 申請(專利權(quán))人: | 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人: | 王蕓;熊曉果 |
| 地址: | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 dfn0603 84 排單芯 引線 框架 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種引線框架,特別是一種DFN0603?84排單芯引線框架。
背景技術(shù)
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN0603(DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號,單芯引線框架表示其單個芯片封裝單元內(nèi)設(shè)置有一個放置晶體管的芯片槽,0603表示單個芯片單元的尺寸為長0.6mm、寬0.3mm)時,要在相同的引線框架尺寸布置更多的芯片,就需要對布置形式進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。
如目前的引線框架產(chǎn)品,如市場上的48*220mm尺寸的引線框架,每片大約能布置10560個產(chǎn)品,該引線框架長度為220mm,寬度為48mm,這種產(chǎn)品的晶體管的密度低,導(dǎo)致生產(chǎn)效率低且生產(chǎn)成本高,該框架背面使用的膠底帶,不利于芯片和銅線的焊接。另外,目前低利用率的產(chǎn)品,其所耗用的資源浪費(fèi)大。隨著市場用量的增長,目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場需要,需要提高產(chǎn)品的有效利用率,隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高,?有必要通過技術(shù)改良降低生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,提供一種密度大、成本低,更有利于焊接的DFN0603?84排單芯引線框架。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種DFN0603?84排單芯引線框架,包括承裝的框架,所述框架長度為250±0.1mm,寬度為70±0.05mm,所述框架從上至下間隔排列有84排晶體管的焊接區(qū)域,所述84排焊接區(qū)域每排有544個放置晶體管的單個封裝單元,所述單個封裝單元內(nèi)設(shè)置有一個芯片槽,所述每排上的544個單個封裝單元位于框架的同一水平線上,所述單個封裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置,沿框架的長度方向?qū)⒖蚣艿确譃樗膫€A、B、C、D區(qū)域,每個區(qū)域之間間隔10mm,靠近邊緣的A區(qū)和D區(qū)距離框架邊緣10mm,所述四個區(qū)域之間的框架背面上沿框架的寬度方向設(shè)置有間隔凹槽。
由于DFN0603型號的單個封裝單元的尺寸是固定的0.6*0.3mm,因此在框架尺寸固定的情況下,合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率,本引線框架沿框架長度方向分成四個相同的區(qū)域,且單個封裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置,每排有544個放置晶體管的單個封裝單元,那么每個區(qū)域內(nèi)布置136個單個封裝單元即可;該框架的長為250mm,除去A、B、C、D區(qū)域之間的間隔尺寸以及邊緣的預(yù)留尺寸,每個區(qū)域用于布置單個封裝單元的尺寸為50mm,而0.3*136為40.8mm,滿足框架上每排布置544個放置晶體管的封裝單元的需求;而框架的寬為70mm,單個封裝單元的長度為0.6mm,0.6*84為50.4mm,完全滿足使用需求,這樣的設(shè)置增加了框架密度,提高了設(shè)備效率,降低成本。
所述四個區(qū)域之間的框架背面上沿框架寬度方向設(shè)置的間隔凹槽增大了框架背面的表面積,使得其在塑封是增加了塑封體與框架的接觸面積,提高密封性和穩(wěn)定性;另外,由于該引線框架分區(qū)合理,各個區(qū)域都留有間隔尺寸,有利于封裝單元的焊接和安裝。
作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案,所述間隔凹槽的數(shù)量為6個,間隔凹槽的槽寬為6mm、長為10mm。間隔凹槽的數(shù)量設(shè)為6個,且長度為10mm,剛好合理利用了框架的寬度尺寸,使得框架背面的表面積增量最大,有利于提高塑封時的塑封效果。
綜上所述,由于采用了上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型的有益效果是:DFN0603?84排單芯引線框架
1、本引線框架合理地將框架分成四個相同的區(qū)域,尺寸分布合理,完全滿足將DFN0603型號的單個封裝單元在固定的框架尺寸下布置84排/45696個封裝單元即晶體管的需求,增加了框架密度,提高了設(shè)備效率,降低成本;且由于該引線框架分區(qū)合理,各個區(qū)域都留有間隔尺寸,有利于封裝單元的焊接和安裝;
2、所述四個區(qū)域之間的框架背面上沿框架寬度方向設(shè)置的間隔凹槽增大了框架背面的表面積,使得其在塑封是增加了塑封體與框架的接觸面積,提高密封性和穩(wěn)定性;
3、提高生產(chǎn)效率,前段提高40%的設(shè)備效率.Molding提高4.3倍的效率;
4、提高資源利用率,框架利用率提高40%,Compound用量降低50%;
5、通過不銹鋼底帶取代膠底帶,增加框架的焊接強(qiáng)度和穩(wěn)定性以及降低產(chǎn)品的厚度。
附圖說明
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