[實用新型]發光二極管芯片的鍍膜治具

有效

• 申請號: 201520240419.4
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN204570034U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 楊劍;王遠紅;苗振林;徐平
• 申請（專利權）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;H01L33/00
• 代理公司: 北京愛普納杰專利代理事務所(特殊普通合伙) 11419
• 代理人: 何自剛

1.一種發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于：

所述鍍膜治具包括一個圓形邊框；

所述圓形邊框的直徑大于發光二極管芯片的直徑；

所述圓形邊框的內側，設有至少3個支撐角；

所述支撐角的上表面為平面；

所述支撐角的內邊緣，到所述圓形邊框圓心的距離，不大于所述發光二極管芯片的半徑；

所述支撐角的尺寸，不大于預設的第一閾值。

2.根據權利要求1所述發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于：

所述各支撐角尺寸相同，且等距分布于所述圓形邊框的內側。

3.根據權利要求1所述發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于：

所述支撐角的數量為4個或6個。

4.根據權利要求1～3任意一項所述發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于，所述第一閾值具體為1mm，則所述支撐角的尺寸，不大于預設的第一閾值具體為：

所述支撐角為邊長不超過1mm的立方體。

5.根據權利要求1～3任意一項所述發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于：

所述圓形邊框的直徑為5cm、10cm、15cm或20cm。

6.根據權利要求1～3任意一項所述發光二極管芯片的鍍膜治具，其特征在于，所述支撐角的材質為：

鋼材或合金。