[實用新型]一種利于電路板散熱的智能手機

有效

• 申請號: 201520236483.5
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN204578885U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 鐘志剛
• 申請（專利權）人: 深圳輝燁通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鄧猛烈;潘登

技術領域

本實用新型涉及手機，尤其涉及一種智能手機，進一步涉及一種利于電路板散熱的智能手機。

背景技術

在過去的幾年里，雙核、四核、4G、平板、Android4.0、Tegra3/4芯片、云存儲這些詞匯相繼成為人們關注的焦點，同時也成為業內各大廠商的明星產品的核心技術。

隨著行業的發展，手機將更智能，配置更高，運算速度更快，CPU主頻將越來越高。對于多功能,多任務的智能手機，如果長時間運行大型軟件或游戲，CPU，LCM等器件的溫度會變高，性能會急劇降低，與所有的電子類器件一樣，只有在合適的溫度范圍內，才能確保器件的工作正常和持久。所以，散熱一方面是為了保證這些器件都不被燒壞，另一方面是保證他們都能工作的相當良好。同時，射頻通信器件因為要發射和接收信號，同樣也是會隨著有效信號的發射和接收而產生大量的熱量，當溫度過高，手機就會啟動自我保護機制，自動斷電，這樣也會影響手機的正常使用。新一代的4G通信LTE技術(Long?Term?Evolution-長期演進技術的縮寫)，將會大大增強射頻的發射和接受數據的能力，LTE估計最高下載速率100Mbps與上傳50Mbps以上，數據在手機內部越來越快速地處理的同時，也對即將出現的智能手機的發熱問題提出了新的挑戰。

當前各大智能手機廠商在散熱問題上的處理，基本采用類似的方式，主要的原理就是將熱量從熱點區域通過外部材質等的方式導向其他區域，進而再將熱量導出手機，當前應用較多的方法主要有以下幾點：

1、屏蔽蓋材料均采用導熱性能比較良好的洋白銅；

2、屏蔽蓋表面和LCM下方鋼片鋪滿石墨散熱片；

3、屏蔽蓋和發熱芯片之間用導熱硅膠填充。

由于手機的空間結構限制，不適合采用風冷和水冷等傳統散熱方式，石墨和導熱硅膠成為時下最合適的手機散熱材料。

綜上，現有的智能手機散熱技術都是將著眼點放在手機外部，通過導熱材料將熱量從內部導出到外部，然后通過貼在手機表面的導熱材料，實現導熱效果。這些散熱技術只是在手機電路板之外考慮散熱的方法，而忽視了印制電路板PCB內部的導熱。一塊電路板通常會有發熱集中的區域，如果該區域沒有在PCB設計階段做良好的導熱措施，那么將會嚴重影響到外部的導熱效果，最終會使得手機的散熱效果大打折扣。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對技術現狀提供一種利于電路板散熱的智能手機。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種利于電路板散熱的智能手機，包括手機主體，所述手機主體設置有電路板和芯片，所述電路板具有第一表面和第二表面，所述芯片通過焊點設置于電路板的第一表面，還包括罩設在芯片上方的導熱罩，所述導熱罩與電路板的第一表面相接，所述導熱罩包括依次層疊的散熱基層、散熱錫膜、六元環碳基納米碳散熱膜和石墨散熱膜，所述六元環碳基納米碳散熱膜為瓦楞形。

其中，所述芯片與導熱罩之間填充有CPU導熱硅脂。

其中，所述電路板的第二表面上設有復合散熱層，所述復合散熱層包括依次層疊的硅膠散熱層、石墨烯散熱層和聚全氟乙烯層，所述硅膠散熱層設于電路板的第二表面。

其中，位于所述芯片下方的電路板設有散熱通孔，相應的，所述復合散熱層設有與電路板上的散熱通孔相通的散熱通孔。

其中，所述散熱通孔的內壁設有阻焊綠油。

其中，所述散熱基層為鋁基覆銅板。

其中，所述散熱基層與散熱錫膜之間設有若干導熱塊。

其中，所述散熱錫膜的波形垂直高度為10～20μm，例如12μm、15μm、18μm、19μm。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本智能手機在芯片的外部罩設了一個導熱罩，導熱罩包括散熱基層、散熱錫膜、六元環碳基納米碳散熱膜和石墨散熱膜，由于導熱罩的各個部件都具有較優的散熱功能，使得電路板的熱量通過導熱罩散發出去；另外，因六元環碳基納米碳散熱膜呈玩楞形，從而使得導熱罩內部具有一個散熱空腔，更有利于電熱板散熱。

其次，本智能手機通過在電路板相對于熱源集中區域——芯片處開設了起散熱作用的散熱通孔，讓該區域產生的熱量可以通過這些散熱通孔傳導到電路板的背面；同時在電路板背面，即電路板的第二表面保留出散熱區域和空氣流通路徑，將熱量導入散熱良好的區域。

綜上，上述的導熱罩可以讓智能手機的電路板板上散熱效果大大提升，具有較高的實用性和經濟性，具有廣泛的使用價值。

附圖說明