[實用新型]一種復合硅膠帶

有效

• 申請號: 201520232143.5
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN204625535U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 南海成
• 申請（專利權）人: 深圳市韓宇新電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及硅膠帶領域，尤其是涉及一種復合硅膠帶。

背景技術

復合硅膠帶廣泛的應用于電子產品的散熱處理，目前市面上的復合硅膠帶都沒有粘接力，使用時往往要配合其它的粘接材料才能實現其粘附功能，這樣粘接起來不方便且粘接不牢固。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：復合硅膠帶沒有粘接力，使用時往往要配合其它的粘接材料才能實現其粘附功能，這樣粘接起來不方便并且粘接不牢固。

本實用新型的技術解決方案是：設計一種復合硅膠帶，包括復合硅膠帶本體1、高溫膠帶2、壓敏膠涂層3、硅油紙4，其特征在于：所述壓敏膠涂層3均勻的涂布在復合硅膠帶本體1的其中一個表面，所述硅油紙4粘貼在壓敏涂層3上；所述高溫膠帶2覆蓋在復合硅膠帶本體1的另外一個表面上，所述高溫膠帶2的熔點為580℃。

優選的，所述復合硅膠帶卷繞在塑料圈上。

優選的，所述高溫膠帶2的厚度為0.01～0.02cm。

本實用新型與現有技術相比，具有以下優點：

1、本實用新型的復合硅膠帶的一個面上涂有壓敏膠涂層，撕開壓敏膠涂層表面的硅油紙既可粘接在要使用的元件上，方便，快捷，便于操作。

2、本實用新型的復合硅膠帶繞在塑料圈上或者壓成長條狀，便于運輸和存放。

3、所述高溫膠帶能夠耐受較高的溫度，當溫度過高時會損壞硅膠帶本體，當使用高溫膠帶時可以避免這種現象的發生，進一步保護了電子元件。

附圖說明

圖1?是具粘接功能的復合硅膠帶的截面圖。

附圖說明：

1.復合硅膠帶本體

2.高溫膠帶

3.壓敏膠涂層

4.硅油紙

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種復合硅膠帶，包括復合硅膠帶本體1、高溫膠帶2、壓敏膠涂層3、硅油紙4，其特征在于：所述壓敏膠涂層3均勻的涂布在復合硅膠帶本體1的其中一個表面，所述硅油紙4粘貼在壓敏涂層3上；所述高溫膠帶2覆蓋在復合硅膠帶本體1的另外一個表面上，所述高溫膠帶2的熔點為580℃。

優選的，所述復合硅膠帶卷繞在塑料圈上。

優選的，所述高溫膠帶2的厚度為0.01～0.02cm。

圖1中復合硅膠帶本體1的上下表面均涂有一層壓敏膠涂層3，在壓敏膠涂層3表面覆蓋有一層硅油紙4，使用時，撕開硅油紙4既可將復合硅膠帶粘接在需要使用的地方，方便，快捷；所述高溫膠帶的作用是在高溫操作時高溫器件與高溫膠帶接觸，以防止器件透過復合硅膠帶本體灼傷復合硅膠帶本體后面要保護的電子元器件，高溫硅膠帶的厚度不能太厚，高溫硅膠帶的厚度如果太厚就不利于復合硅膠帶要保護的電子元器件的熱量傳導，實驗證明，所述高溫膠帶2的厚度為0.01～0.02cm。

實施例一：

一種復合硅膠帶，所述復合硅膠帶包括導復合膠帶本體1、高溫膠帶2、壓敏膠涂層3、硅油紙4，其特征在于：所述壓敏膠涂層3均勻的涂布在復合硅膠帶本體1的一個表面上，所述硅油紙4蓋在壓敏涂層3上；所述高溫膠帶2覆蓋在復合硅膠帶本體1的另外一個表面上，所述復合硅膠帶卷繞在塑料圈上，所述高溫膠帶2的厚度為0.01cm。

實施例二：

一種復合硅膠帶，所述復合硅膠帶包括導復合膠帶本體1、高溫膠帶2、壓敏膠涂層3、硅油紙4，其特征在于：所述壓敏膠涂層3均勻的涂布在復合硅膠帶本體1的表面，所述硅油紙4蓋在壓敏涂層3上；所述高溫膠帶2覆蓋在復合硅膠帶本體1的另外一個表面上，所述復合硅膠帶卷繞在塑料圈上，所述高溫膠帶2的厚度為0.02cm。