[實用新型]全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件

有效

• 申請號: 201520226525.7
• 申請日: 2015-04-15
• 公開（公告）號: CN204596788U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 劉冬寅;周文帝;周文章;劉利娟;居艷
• 申請（專利權）人: 紹興聯同電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明設備技術領域，具體涉及一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件。

背景技術

隨著目前手機市場的趨勢由一般按鍵手機走向智能型手機的驅勢，在人手一臺智能型手機的情況下，智能型手機的功能及規格也越來越講究，然而智能型手機產品被賦予需要輕薄且功能性越來越高的情況下這樣手機待機時間就會有極大的考驗，而屏幕又是整個手機當中最為耗電的一環，因此要如何減少手機屏幕電力的浪費就成了電力持續很重要的一環。因此此專利開發了距離光傳感器組件，讓用戶在手機通話時不會觀看屏幕的情形下，適時的關閉屏幕顯示，避免屏幕高耗電，增加手機的待機時間，另一方面此組件有另外一個功能可以隨著外在環境光的變化來自動調控手機屏幕的亮暗程度，更可以大大提升手機的待機時間降低損耗，對于使用者來說但可以達到延長待機時間的功能且可因應環境光的明暗程度來進行手機屏幕的調節達到亮度優化的功效。

隨著手機的輕薄化，傳感器組件也必須朝更小的封裝前進，有鑒于此我們將光感應組件與紅外光發射器Infrared?Light-Emitting?Diode(IRLED)進行模塊化的結合成一顆組件，這樣可以有效的減少封裝體積也可以降低客戶在SMT上需要使用多顆組件的成本及時間，因此此專利光電組件研發的重點為開發3.94mm×2.36mm×1.35mm尺寸三種功能結合在一起的光感應模塊化產品。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型的目的是為了解決現有技術中的不足，提供一種尺寸小、環境光偵測效能高且制作簡單的全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件。

技術方案：本實用新型所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，包括發光芯片以及光檢測芯片，所述發光芯片以及光檢測芯片固定連接在PCB板上，并使用導電膠連接，所述發光芯片以及光檢測芯片的極性通過金線連接至所述PCB板。

作為優化，所述發光芯片采用8mil～14mil的IR芯片。

作為優化，所述光檢測芯片采用外在環境光及距離感測、20mil～60mil的PDIC芯片。

作為優化，所述金線的直徑為0.8～1.25mil。

作為優化，所述該組件的外觀尺寸為：3.94mm*2.36mm*1.35mm，發光區面積為：0.37mm*0.37mm*3.14，收光區面積為：0.48mm*0.48mm*3.14。

作為優化，所述PCB板的尺寸為101.9mm*54.9mm*1.35mm。

作為優化，所述光檢測芯片的可偵測光源為0.098Lux?to?6390Lux及0.195Lux?to?12780Lux，可偵測3cm～8cm距離,并可輸出8bit～16bit檔位。

有益效果：本實用新型的組件具有如下優點：

(1)微小化：將環境光,距離感測及IR發光源三種功能的芯片整合在一起，尺寸只有3.94mm*2.96mm*1.35mm的體積；

(2)環境光偵測效能高：可偵測光源0.098Lux?to?6390Lux及0.195Lux?to?12780Lux靈敏度及偵測范圍大；

(3)距離偵測范圍大：借由IR光電流調整,可偵測3cm～8cm距離,并可輸出8bit～16bit檔位

(4)制作簡單：雖利用二次壓模,二次切割技術,但仍采用一般SMD封裝方式此產品制作工藝成熟，無重大品質隱患；

(5)使用方便：電極位置位于產品兩側可以順利完成焊接；

(6)固晶膠采用Tanaka含高導熱的高導電膠，可以讓產品增加導熱，提高質量；

(7)焊線時采用0.8mil～1.25mil線徑金線，電流可以迅速通過，降低內阻；

(8)使用型號11000膠質作為產品的內封膠，增加產品的光效轉換；使用不透光膠質作為產品的隔絕區及外封膠，避免內/外光干擾狀況；

(9)采用高效能的發光及受光芯片，讓組件特性能達到優化；

(10)采用兩次壓模及兩次切割方式,可避免組件內部的CrossTalk的干擾狀況。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的組件外觀俯視圖。

圖3為本實用新型的組件外觀仰視圖。

圖4為本實用新型的組件外觀側視圖。

具體實施方式