[實用新型]全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件有效
| 申請號： | 201520226525.7 | 申請日： | 2015-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN204596788U | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發明（設計）人： | 劉冬寅;周文帝;周文章;劉利娟;居艷 | 申請（專利權）人： | 紹興聯同電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 312000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光譜 距離 三合一 模塊 封裝 組件 | ||
1.一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：包括發光芯片(1)以及光檢測芯片(2)，所述發光芯片(1)以及光檢測芯片(2)固定連接在PCB板(3)上，并使用導電膠連接，所述發光芯片(1)以及光檢測芯片(2)的極性通過金線連接至所述PCB板(3)。
2.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述發光芯片(1)采用8mil～14mil的IR芯片。
3.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述光檢測芯片(2)采用外在環境光及距離感測、20mil～60mil的PDIC芯片。
4.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述金線的直徑為0.8～1.25mil。
5.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述該組件的外觀尺寸為：3.94mm*2.36mm*1.35mm，發光區面積為：0.37mm*0.37mm*3.14，收光區面積為：0.48mm*0.48mm*3.14。
6.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述PCB板(3)的尺寸為101.9mm*54.9mm*1.35mm。
7.根據權利要求1所述的一種全光譜、距離感測、三合一光感模塊封裝組件，其特征在于：所述光檢測芯片(2)的可偵測光源為0.098Lux?to?6390Lux及0.195Lux?to?12780Lux，可偵測3cm～8cm距離,并可輸出8bit～16bit檔位。
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