[實(shí)用新型]一種電路板貼片托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520200972.5
• 申請(qǐng)日: 2015-04-07
• 公開（公告）號(hào): CN204681694U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 劉建文
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 廣東前海律師事務(wù)所 44323
• 代理人: 黃桂林

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于印刷電路板焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板貼片托盤。

背景技術(shù)

印刷電路板(簡(jiǎn)稱PCB板)在過貼片機(jī)進(jìn)行貼片時(shí)，需要采用一專用托盤，在專用托盤上利用膠水或膠帶對(duì)PCB板實(shí)現(xiàn)粘貼固定，有些是用高溫膠帶將PCB直接粘貼在托盤上，有些則是在托盤表面涂上硅膠或貼上特殊雙面膠紙來粘貼PCB。由于PCB板在回流爐的過程中高溫受熱直接影響，會(huì)導(dǎo)致粘性的降低。

中國(guó)專利CN201230408中公開了一種電路板貼片托盤，包括一托盤基體，其特征在于：所述的托盤基體設(shè)有嵌孔，在嵌孔內(nèi)嵌設(shè)有磁鐵，還包括一鐵片，鐵片利用托盤磁鐵吸附于托盤基體的表面，在鐵片上設(shè)有PCB板印刷焊接窗口。該專利通過在電路板貼片托盤基體表面中設(shè)有磁鐵，在托盤基體的表面設(shè)有一鐵片，鐵片在PCB板過貼片機(jī)和回流爐時(shí)利用磁鐵吸附實(shí)現(xiàn)PCB板夾裝，PCB板的印刷貼片部位通過鐵片的印刷焊接窗口實(shí)現(xiàn)電路板印刷和貼片；提高了生產(chǎn)效率及降低了成本。但出現(xiàn)PCB板在貼裝元器件過程中與托盤基體的相對(duì)滑動(dòng)，影響了PCB貼片的成品率，因此亟待研制一種新的電路板貼片托盤來提高成品率及進(jìn)一步降低成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)與不足，提供一種電路板貼片托盤。PCB板在貼片、回流時(shí)焊接托盤不用膠性物質(zhì)來固定PCB板，同時(shí)提高了PCB板與托盤之間的相互作用，提高了成品率也降低了成本。

本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種電路板貼片托盤，包括一托盤基體，所述托盤基體上設(shè)置有膠質(zhì)層，所述的托盤基體設(shè)有嵌孔，在嵌孔內(nèi)嵌設(shè)有磁鐵，還包括一鐵片，鐵片利用托盤磁鐵吸附于托盤基體的表面，在鐵片上設(shè)有PCB板的印刷焊接窗口。

所述的膠質(zhì)層為高溫防靜電膠質(zhì)層。

所述的托盤基體還設(shè)有PCB板定位通孔。

所述的膠質(zhì)層上設(shè)置有圓孔，所述的圓孔與托盤基體上的嵌孔相對(duì)應(yīng)，避免了由于膠質(zhì)層對(duì)磁鐵的覆蓋，影響磁鐵對(duì)鐵片的吸引力。

所述的嵌孔的孔位為通孔或盲孔。

所述的鐵片還設(shè)有PCB板定位針孔。

本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：

由于本實(shí)用新型在電路板貼片托盤基體表面中設(shè)有磁鐵，在托盤基體的表面設(shè)有一鐵片，鐵片在PCB板過貼片機(jī)和回流爐時(shí)利用磁鐵吸附實(shí)現(xiàn)PCB板夾裝，PCB板的印刷貼片部位通過鐵片的印刷焊接窗口實(shí)現(xiàn)電路板印刷和貼片。同時(shí)保證PCB板在過貼片機(jī)時(shí)的貼裝精度和回流爐的穩(wěn)定，用磁鐵吸附方式固定PCB板替代傳統(tǒng)用膠或膠紙膠帶來固定PCB板，提高了生產(chǎn)效率也降低了成本，尤其適用于柔性PCB板使用。

本實(shí)用新型通過在托盤基體上設(shè)置一層高溫防靜電角質(zhì)層，極大的提高了PCB板在貼裝元器件過程中能與托盤上表面有牢固的吸附力，能夠極大防止了PCB板與托盤基體之間的滑動(dòng)，提高了成品率，并節(jié)約了成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型托盤基體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型鐵片表面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型托盤基體吸附鐵片狀態(tài)立體示意圖；

其中，1托盤基體，2嵌孔，3磁鐵，4定位通孔，5膠質(zhì)層，6鐵片，7印刷焊接窗口，8定位針孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

實(shí)施例1

如圖1和圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種電路板貼片托盤。包括一托盤基體1，托盤基體1呈方形結(jié)構(gòu)，托盤基體1采用金屬或非金屬材料制作。所述托盤基體1上設(shè)置有膠質(zhì)層5，膠質(zhì)層5采用高溫防靜電膠質(zhì)材料制作。其中的托盤基體1設(shè)有嵌孔2，嵌孔2的孔位可以是通孔，也可以采用盲孔，嵌孔2可設(shè)?置多個(gè)，每個(gè)嵌孔2應(yīng)具有一定間距。在嵌孔2內(nèi)嵌設(shè)有磁鐵3，磁鐵3的大小、形狀與嵌孔2配合，磁鐵3一般采用耐高溫的強(qiáng)磁。所述的膠質(zhì)層5設(shè)置有圓孔，所述的圓孔與托盤基體1上的嵌孔2相對(duì)應(yīng)，避免了由于膠質(zhì)層5對(duì)磁鐵3的覆蓋，影響磁鐵3對(duì)鐵片6的吸引力。進(jìn)一步地，在托盤基體1還設(shè)有PCB板定位通孔4。定位通孔4可設(shè)置多個(gè)，每個(gè)定位通孔4應(yīng)具有一定間距。